Alkuperäinen IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integrated Circuit IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA

Ensinnäkin se ratkaiseeelektromagneettinen yhteensopivuus(EMC) jasähkömagneettiset häiriöt (EMI)ongelmia.Yleisesti ottaen sirun signaalin siirto WireBond-pakkaustekniikalla tapahtuu tietynpituisen metallilangan kautta.Korkean taajuuden tapauksessa tämä menetelmä tuottaa niin sanotun impedanssivaikutuksen, joka muodostaa esteen signaalireitille.FC-BGA käyttää kuitenkin pellettejä nastojen sijaan prosessorin kytkemiseen.Tämä paketti käyttää yhteensä 479 palloa, mutta jokaisen halkaisija on 0,78 mm, mikä tarjoaa lyhimmän ulkoisen liitäntäetäisyyden.Tämän paketin käyttö ei ainoastaan ​​tarjoa erinomaista sähköistä suorituskykyä, vaan myös vähentää häviötä ja induktanssia komponenttien yhteenliitäntöjen välillä, vähentää sähkömagneettisten häiriöiden ongelmaa ja kestää korkeampia taajuuksia, jolloin ylikellotusrajan rikkominen on mahdollista.

Toiseksi, kun näyttösirusuunnittelijat upottavat yhä tiheämpiä piirejä samalle piikidealueelle, tulo- ja lähtöliittimien ja nastojen määrä kasvaa nopeasti, ja toinen FC-BGA:n etu on, että se voi lisätä I/O-tiheyttä. .Yleisesti sanottuna WireBond-tekniikkaa käyttävät I/O-johdot on järjestetty sirun ympärille, mutta FC-BGA-paketin jälkeen I/O-johdot voidaan järjestää sirun pinnalle matriisiksi, jolloin saadaan suurempi tiheys I/O layout, mikä johtaa parhaaseen käyttötehokkuuteen ja tämän edun ansiosta.Inversioteknologia pienentää pinta-alaa 30–60 % perinteisiin pakkausmuotoihin verrattuna.

Lopuksi, uuden sukupolven nopeissa, erittäin integroiduissa näyttösiruissa lämmön haihtumisen ongelma on suuri haaste.Ainutlaatuisen FC-BGA:n kääntöpakkausmuotoon perustuen sirun takaosa voidaan altistaa ilmalle ja se voi suoraan haihduttaa lämpöä.Samaan aikaan substraatti voi myös parantaa lämmönpoistotehokkuutta metallikerroksen läpi tai asentaa metallisen jäähdytyselementin sirun takaosaan, vahvistaa entisestään sirun lämmönpoistokykyä ja parantaa huomattavasti sirun vakautta. suurella nopeudella.

FC-BGA-paketin eduista johtuen lähes kaikki näytönohjaimen sirut on pakattu FC-BGA:lla.