DRV5033FAQDBZR IC integroitu piiri Electron

Lyhyt kuvaus:

Integroidun piirisirun ja elektronisen integroidun paketin integroitu kehittäminen

I/O-simulaattorin ja iskuvälin pienentäminen IC-tekniikan kehityksen myötä on vaikeaa, joten AMD ottaa käyttöön edistyneen 7 Nm:n teknologian vuonna 2020 toisen sukupolven integroidun arkkitehtuurin, josta tulee päälaskentaydin sekä I/O- ja muistiliitäntäsiruissa, joissa käytetään kypsän teknologian sukupolvea ja IP-osoitetta. Jotta varmistetaan, että viimeisin toisen sukupolven ydinintegraatio, joka perustuu äärettömään vaihtoon ja korkeampi suorituskyky sirun ansiosta – yhteenliittäminen ja yhteistyösuunnittelun integrointi, pakkausjärjestelmän hallinnan parantaminen (kello, virtalähde ja kapselointikerros, 2.5 D -integraatioalusta saavuttaa onnistuneesti odotetut tavoitteet, avaa uuden tien edistyneiden palvelinprosessorien kehittämiseen

Lähetä meille sähköpostia Lataa päivämäärälomake

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tuoteominaisuudet

TYYPPI	KUVAUS
Kategoria	Anturit, muuntimet Magneettiset anturit - kytkimet (Solid State)
Mfr	Texas Instruments
Sarja	-
Paketti	Tape & Reel (TR) Leikkaa nauha (CT) Digi-Reel®
Osan tila	Aktiivinen
Toiminto	Omnipolaarinen kytkin
Tekniikka	Hall-ilmiö
Polarisaatio	Pohjoisnapa, etelänapa
Tunnistusalue	3,5 mT laukaisu, 2 mT vapautus
Testi kunto	-40 °C - 125 °C
Jännite - Syöttö	2,5V ~ 38V
Nykyinen – tarjonta (maks.)	3,5 mA
Virta - lähtö (maks.)	30mA
Lähtötyyppi	Avoin viemäri
ominaisuudet	-
Käyttölämpötila	-40°C ~ 125°C (TA)
Asennustyyppi	Pinta-asennus
Toimittajan laitepaketti	SOT-23-3
Paketti / kotelo	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Perustuotenumero	DRV5033

Integroidun piirin tyyppi

Elektroneihin verrattuna fotoneilla ei ole staattista massaa, heikko vuorovaikutus, vahva häiriönestokyky ja ne sopivat paremmin tiedonsiirtoon.Optisista yhteenliitännöistä odotetaan muodostuvan ydintekniikka, joka murtaa virrankulutusseinän, varastoseinän ja viestintäseinän.Valaisin, liitin, modulaattori, aaltoputkilaitteet on integroitu suuritiheyksisiin optisiin ominaisuuksiin, kuten integroituun valosähköiseen mikrojärjestelmään, ne voivat toteuttaa korkeatiheyksisen valosähköisen integraation laadun, volyymin, virrankulutuksen, valosähköisen integrointialustan, joka sisältää integroidun III - V yhdistepuolijohteen monoliittisen (INP) ) passiivinen integrointialusta, silikaatti- tai lasialusta (tasomainen optinen aaltoputki, PLC) ja piipohjainen alusta.

InP-alustaa käytetään pääasiassa laserin, modulaattorin, ilmaisimen ja muiden aktiivisten laitteiden tuotantoon, matala teknologian taso, korkeat substraattikustannukset;PLC-alustan käyttö passiivisten komponenttien tuottamiseen, pieni häviö, suuri määrä;Molempien alustojen suurin ongelma on, että materiaalit eivät ole yhteensopivia piipohjaisen elektroniikan kanssa.Piipohjaisen fotonisen integraation huomattavin etu on, että prosessi on yhteensopiva CMOS-prosessin kanssa ja tuotantokustannukset ovat alhaiset, joten sitä pidetään potentiaalisimpana optoelektronisena ja jopa täysin optisena integrointimallina.

Piipohjaisille fotonilaitteille ja CMOS-piireille on olemassa kaksi integrointimenetelmää.

Edellisen etuna on, että fotonilaitteet ja elektroniset laitteet voidaan optimoida erikseen, mutta myöhempi pakkaus on vaikeaa ja kaupalliset sovellukset rajalliset.Jälkimmäistä on vaikea suunnitella ja käsitellä näiden kahden laitteen integrointi.Tällä hetkellä ydinhiukkasten integraatioon perustuva hybridikokoonpano on paras valinta

Luokiteltu sovelluskentän mukaan

Sovellusalojen osalta siru voidaan jakaa CLOUD-palvelinkeskuksen AI-siruun ja älykkääseen terminaalin AI-siruun.Toiminnallisesti se voidaan jakaa AI Training -siruun ja AI Inference -siruun.Tällä hetkellä pilvimarkkinoita hallitsevat periaatteessa NVIDIA ja Google.Vuonna 2020 Ali Dharma Instituten kehittämä optinen 800AI-siru astuu myös pilvipäättelyn kilpailuun.Loppupelaajia on enemmän.

AI-siruja käytetään laajalti datakeskuksissa (IDC), mobiilipäätteissä, älykkäässä turvassa, automaattisessa ajamisessa, älykodissa ja niin edelleen.

Tietokeskus

Harjoitteluun ja päättelyyn pilvessä, missä suurin osa harjoituksista tällä hetkellä tehdään.Videosisällön tarkistus ja henkilökohtainen suositus mobiili-internetissä ovat tyypillisiä pilvipäättelysovelluksia.Nvidia Gpus on paras harjoittelussa ja paras päättelyssä.Samaan aikaan FPGA ja ASIC kilpailevat edelleen GPU-markkinaosuudesta alhaisen virrankulutuksen ja alhaisten kustannustensa ansiosta.Tällä hetkellä pilvipiireihin kuuluvat pääasiassa NviDIa-Tesla V100 ja Nvidia-Tesla T4910MLU270

Älykäs turvallisuus

Älykkään tietoturvan päätehtävä on videon strukturointi.Lisäämällä AI-sirun kameraterminaaliin voidaan toteuttaa reaaliaikainen vaste ja vähentää kaistanleveyden painetta.Lisäksi päättelytoiminto voidaan integroida reunapalvelintuotteeseen, jotta voidaan toteuttaa ei-älykkään kameradatan taustapohjainen tekoäly.AI-sirujen on kyettävä käsittelemään ja purkamaan videota, kun otetaan huomioon pääasiassa käsiteltävissä olevien videokanavien määrä ja yksittäisen videokanavan jäsentämisen kustannukset.Edustavia siruja ovat HI3559-AV100, Haisi 310 ja Bitmain BM1684.

Edellinen: AMC1301DWVR INTEGROIDUT PIRI IC-SIRU

Seuraava: Alkuperäinen integroitu piiripiiri IC DS90UB927QSQX/NOPB

Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille