order_bg

Tuotteet

DRV5033FAQDBZR IC integroitu piiri Electron

Lyhyt kuvaus:

Integroidun piirisirun ja elektronisen integroidun paketin integroitu kehittäminen

I/O-simulaattorin ja iskuvälin pienentäminen IC-tekniikan kehityksen myötä on vaikeaa, joten AMD ottaa käyttöön edistyneen 7 Nm:n teknologian vuonna 2020 toisen sukupolven integroidun arkkitehtuurin, josta tulee päälaskentaydin sekä I/O- ja muistiliitäntäsiruissa, joissa käytetään kypsän teknologian sukupolvea ja IP-osoitetta. Jotta varmistetaan, että viimeisin toisen sukupolven ydinintegraatio, joka perustuu äärettömään vaihtoon ja korkeampi suorituskyky sirun ansiosta – yhteenliittäminen ja yhteistyösuunnittelun integrointi, pakkausjärjestelmän hallinnan parantaminen (kello, virtalähde ja kapselointikerros, 2.5 D -integraatioalusta saavuttaa onnistuneesti odotetut tavoitteet, avaa uuden tien edistyneiden palvelinprosessorien kehittämiseen


Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tuoteominaisuudet

TYYPPI KUVAUS
Kategoria Anturit, muuntimet

Magneettiset anturit - kytkimet (Solid State)

Mfr Texas Instruments
Sarja -
Paketti Tape & Reel (TR)

Leikkaa nauha (CT)

Digi-Reel®

Osan tila Aktiivinen
Toiminto Omnipolaarinen kytkin
Tekniikka Hall-ilmiö
Polarisaatio Pohjoisnapa, etelänapa
Tunnistusalue 3,5 mT laukaisu, 2 mT vapautus
Testi kunto -40 °C - 125 °C
Jännite - Syöttö 2,5V ~ 38V
Nykyinen – tarjonta (maks.) 3,5 mA
Virta - lähtö (maks.) 30mA
Lähtötyyppi Avoin viemäri
ominaisuudet -
Käyttölämpötila -40°C ~ 125°C (TA)
Asennustyyppi Pinta-asennus
Toimittajan laitepaketti SOT-23-3
Paketti / kotelo TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Perustuotenumero DRV5033

 

Integroidun piirin tyyppi

Elektroneihin verrattuna fotoneilla ei ole staattista massaa, heikko vuorovaikutus, vahva häiriönestokyky ja ne sopivat paremmin tiedonsiirtoon.Optisista yhteenliitännöistä odotetaan muodostuvan ydintekniikka, joka murtaa virrankulutusseinän, varastoseinän ja viestintäseinän.Valaisin, liitin, modulaattori, aaltoputkilaitteet on integroitu suuritiheyksisiin optisiin ominaisuuksiin, kuten integroituun valosähköiseen mikrojärjestelmään, ne voivat toteuttaa korkeatiheyksisen valosähköisen integroinnin laadun, tilavuuden, virrankulutuksen, valosähköisen integrointialustan, joka sisältää integroidun III - V yhdistepuolijohteen monoliittisen (INP) ) passiivinen integrointialusta, silikaatti- tai lasialusta (tasomainen optinen aaltoputki, PLC) ja piipohjainen alusta.

InP-alustaa käytetään pääasiassa laserin, modulaattorin, ilmaisimen ja muiden aktiivisten laitteiden tuotantoon, matala teknologian taso, korkeat substraattikustannukset;PLC-alustan käyttö passiivisten komponenttien tuottamiseen, pieni häviö, suuri määrä;Molempien alustojen suurin ongelma on, että materiaalit eivät ole yhteensopivia piipohjaisen elektroniikan kanssa.Piipohjaisen fotonisen integraation huomattavin etu on, että prosessi on yhteensopiva CMOS-prosessin kanssa ja tuotantokustannukset ovat alhaiset, joten sitä pidetään potentiaalisimpana optoelektronisena ja jopa täysin optisena integrointimallina.

Piipohjaisille fotonilaitteille ja CMOS-piireille on olemassa kaksi integrointimenetelmää.

Edellisen etuna on, että fotonilaitteet ja elektroniset laitteet voidaan optimoida erikseen, mutta myöhempi pakkaus on vaikeaa ja kaupalliset sovellukset rajalliset.Jälkimmäistä on vaikea suunnitella ja käsitellä näiden kahden laitteen integrointi.Tällä hetkellä ydinhiukkasten integraatioon perustuva hybridikokoonpano on paras valinta

Luokiteltu sovelluskentän mukaan

DRV5033FAQDBZR

Sovellusalojen osalta siru voidaan jakaa CLOUD-palvelinkeskuksen AI-siruun ja älykkääseen terminaalin AI-siruun.Toiminnallisesti se voidaan jakaa AI Training -siruun ja AI Inference -siruun.Tällä hetkellä pilvimarkkinoita hallitsevat periaatteessa NVIDIA ja Google.Vuonna 2020 Ali Dharma Instituten kehittämä optinen 800AI-siru astuu myös pilvipäättelyn kilpailuun.Loppupelaajia on enemmän.

AI-siruja käytetään laajalti datakeskuksissa (IDC), mobiilipäätteissä, älykkäässä turvassa, automaattisessa ajamisessa, älykodissa ja niin edelleen.

Tietokeskus

Harjoitteluun ja päättelyyn pilvessä, missä suurin osa harjoituksista tällä hetkellä tehdään.Videosisällön tarkistus ja henkilökohtainen suositus mobiili-internetissä ovat tyypillisiä pilvipäättelysovelluksia.Nvidia Gpus on paras harjoittelussa ja paras päättelyssä.Samaan aikaan FPGA ja ASIC kilpailevat edelleen GPU-markkinaosuudesta alhaisen virrankulutuksen ja alhaisten kustannustensa ansiosta.Tällä hetkellä pilvipiireihin kuuluvat pääasiassa NviDIa-Tesla V100 ja Nvidia-Tesla T4910MLU270

 

Älykäs turvallisuus

Älykkään tietoturvan päätehtävä on videon strukturointi.Lisäämällä AI-sirun kameraterminaaliin voidaan toteuttaa reaaliaikainen vaste ja vähentää kaistanleveyden painetta.Lisäksi päättelytoiminto voidaan myös integroida reunapalvelintuotteeseen, jotta voidaan toteuttaa ei-älykkään kameradatan taustalla oleva tekoälyn perustelu.AI-sirujen on kyettävä käsittelemään ja purkamaan videota, ottaen huomioon pääasiassa käsiteltävissä olevien videokanavien lukumäärä ja yksittäisen videokanavan jäsentämisen kustannukset.Edustavia siruja ovat HI3559-AV100, Haisi 310 ja Bitmain BM1684.


  • Edellinen:
  • Seuraava:

  • Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille