XCKU060-2FFVA1156I 100 % uusi ja alkuperäinen DC-DC-muunnin ja kytkentäsäädinpiiri
Tuoteominaisuudet
| TYYPPI | KUVITTAA |
| kategoria | Field Programmable Gate Arrays (FPGA:t) |
| valmistaja | AMD |
| sarja | Kintex® UltraScale™ |
| kääri | irtotavarana |
| Tuotteen tila | Aktiivinen |
| DigiKey on ohjelmoitava | Ei vahvistettu |
| LAB/CLB-numero | 41460 |
| Logiikkaelementtien/yksiköiden lukumäärä | 725550 |
| RAM-bittien kokonaismäärä | 38912000 |
| I/O:iden lukumäärä | 520 |
| Jännite - Virtalähde | 0,922 V ~ 0,979 V |
| Asennustyyppi | Pintaliimatyyppi |
| Käyttölämpötila | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paketti/asunto | 1156-BBGA, FCBGA |
| Myyjän komponenttien kapselointi | 1156-FCBGA (35x35) |
| Tuotteen päänumero | XCKU060 |
Integroidun piirin tyyppi
Elektroneihin verrattuna fotoneilla ei ole staattista massaa, heikko vuorovaikutus, vahva häiriönestokyky ja ne sopivat paremmin tiedonsiirtoon.Optisista yhteenliitännöistä odotetaan muodostuvan ydintekniikka, joka murtaa virrankulutusseinän, varastoseinän ja viestintäseinän.Valaisin, liitin, modulaattori, aaltoputkilaitteet on integroitu suuritiheyksisiin optisiin ominaisuuksiin, kuten integroituun valosähköiseen mikrojärjestelmään, ne voivat toteuttaa korkeatiheyksisen valosähköisen integraation laadun, volyymin, virrankulutuksen, valosähköisen integrointialustan, joka sisältää integroidun III - V yhdistepuolijohteen monoliittisen (INP) ) passiivinen integrointialusta, silikaatti- tai lasialusta (tasomainen optinen aaltoputki, PLC) ja piipohjainen alusta.
InP-alustaa käytetään pääasiassa laserin, modulaattorin, ilmaisimen ja muiden aktiivisten laitteiden tuotantoon, matala teknologian taso, korkeat substraattikustannukset;PLC-alustan käyttö passiivisten komponenttien tuottamiseen, pieni häviö, suuri määrä;Molempien alustojen suurin ongelma on, että materiaalit eivät ole yhteensopivia piipohjaisen elektroniikan kanssa.Piipohjaisen fotonisen integraation huomattavin etu on, että prosessi on yhteensopiva CMOS-prosessin kanssa ja tuotantokustannukset ovat alhaiset, joten sitä pidetään potentiaalisimpana optoelektronisena ja jopa täysin optisena integrointimallina.
Piipohjaisille fotonilaitteille ja CMOS-piireille on olemassa kaksi integrointimenetelmää.
Edellisen etuna on, että fotonilaitteet ja elektroniset laitteet voidaan optimoida erikseen, mutta myöhempi pakkaus on vaikeaa ja kaupalliset sovellukset rajalliset.Jälkimmäistä on vaikea suunnitella ja käsitellä näiden kahden laitteen integrointi.Tällä hetkellä ydinhiukkasten integraatioon perustuva hybridikokoonpano on paras valinta
