order_bg

Tuotteet

  • BSS308PEH6327 uudet ja alkuperäiset Integroidut piirit elektroniikkakomponentit BSS308PE

    BSS308PEH6327 uudet ja alkuperäiset Integroidut piirit elektroniikkakomponentit BSS308PE

    Tekniset tiedot Tuote Attribuutti Ominaisuus Arvo Valmistaja: Infineon Tuoteluokka: MOSFET RoHS: Yksityiskohdat Tekniikka: Si Asennustyyli: SMD/SMT Pakkaus/kotelo: SOT-23-3 Transistori Napaisuus: P-kanava Kanavien lukumäärä: 1 kanavainen Vds – tyhjennyslähde Jakojännite: 30 V Id – Jatkuva tyhjennysvirta: 2 A Rds päällä – Tyhjennyslähteen vastus: 62 mOhms Vgs – Hilalähteen jännite: - 20 V, + 20 V Vgs th – Hilalähteen kynnysjännite: ...
  • XCVU160-2FLGB2104E Uusi alkuperäinen lähde CPU:n elektroniset komponentit FPGA XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E Uusi alkuperäinen lähde CPU:n elektroniset komponentit FPGA XCVU160-2FLGB2104E

    Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Valmistaja AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 134280 Logiikkaelementtien määrä 134280 Logiikkaelementtien lukumäärä 01 yhteensä 50 RAM/C901 I/O 702 Jännite – Syöttö 0,922V ~ 0,979V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 2104-BBGA, FCBGA Toimittajan laitepaketti...
  • Uusi ja alkuperäinen XCKU15P-2FFVA1156E IC Integrated Circuit FPGA Kenttäohjelmoitava portti Arra

    Uusi ja alkuperäinen XCKU15P-2FFVA1156E IC Integrated Circuit FPGA Kenttäohjelmoitava portti Arra

    XCKU15P-2FFVA1156E
    Digi-Key Osanumero: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
    Valmistaja: AMD Xilinx
    Valmistajan tuotenumero: XCKU15P-2FFVA1156E
    Kuvaus: IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
    Valmistajan standardi toimitusaika: 52 viikkoa
    Yksityiskohtainen kuvaus: Kintex® UltraScale+™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
    Asiakasviite
    Tietolomake: Datalehti

  • Uusi ja alkuperäinen XC95144XL-10TQG100C Integroitu piiri.

    Uusi ja alkuperäinen XC95144XL-10TQG100C Integroitu piiri.

    Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut CPLD:t (monimutkaiset ohjelmoitavat logiikkalaitteet) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen Ohjelmoitava Tyyppi Järjestelmä Ohjelmoitava (vähintään 10 000 ohjelmointi-/poistojaksoa) Viiveaika Max tpd (1 n) Max s10 Jännitesyöttö – sisäinen 3 V ~ 3,6 V Logiikkaelementtien/lohkojen lukumäärä 8 Makrokennojen lukumäärä 144 Porttien lukumäärä 3200 I/O:n määrä 81 Käyttölämpötila 0°C ~ 70°C (TA) ...
  • Uusi ja alkuperäinen XC9572XL-10TQG100I Integroitu piiri

    Uusi ja alkuperäinen XC9572XL-10TQG100I Integroitu piiri

    Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut CPLD:t (monimutkaiset ohjelmoitavat logiikkalaitteet) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen Ohjelmoitava Tyyppi Järjestelmä Ohjelmoitava (vähintään 10 000 ohjelmointi-/poistojaksoa) Viiveaika Max tpd (1 n) Max s10 Jännitesyöttö – Sisäinen 3V ~ 3,6V Logiikkaelementtien/lohkojen lukumäärä 4 Makrokennojen lukumäärä 72 Porttien lukumäärä 1600 I/O-määrä 72 Käyttölämpötila -40°C ~ 85°C (TA) ...
  • Bom List Elektroninen integroitu piirisiru Komponentit XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Mikroohjaussiru

    Bom List Elektroninen integroitu piirisiru Komponentit XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Mikroohjaussiru

    Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut CPLD:t (monimutkaiset ohjelmoitavat logiikkalaitteet) Valmistaja AMD Xilinx XC9500XL Lokero Tuotteen tila Vanhentunut Ohjelmoitava Tyyppi Järjestelmässä Ohjelmoitava (vähintään 10 000 ohjelmoitavaa/poistojaksoa) Viiveaika Max tpd(ppn) – Sisäinen 3 V ~ 3,6 V Logiikkaelementtien/lohkojen lukumäärä 4 Makrosolujen lukumäärä 72 Porttien lukumäärä 1 600 I/O:n määrä 72 Käyttölämpötila -40°C ~ 85°C (TA) Asennus...
  • Valmistajan suuntainen tukiasema Steel Micro XC7Z100-2FGG900I tuotteen ominaisuudet

    Valmistajan suuntainen tukiasema Steel Micro XC7Z100-2FGG900I tuotteen ominaisuudet

    Tuotteen ominaisuudet TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Valmistaja AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen arkkitehtuuri MCU, FPGA Core Prosessori Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ CorizeeS Flashilla - RAM-muistin koko 256 kt Oheislaitteet DMA-liitännät CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Nopeus 800MHz Ensisijaiset attribuutit Kintex™-7 FPGA, 444K logiikkakennojen käyttölämpötila...
  • XC7Z045-2FGG900I integroitu piiri (Laadunvarmistus on tervetullut konsultaatiousi)

    XC7Z045-2FGG900I integroitu piiri (Laadunvarmistus on tervetullut konsultaatiousi)

    Tuotteen ominaisuudet TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Valmistaja AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen arkkitehtuuri MCU, FPGA Core Prosessori Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ CorizeeS Flashilla - RAM-muistin koko 256 kt Oheislaitteet DMA-liitännät CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Nopeus 800MHz Ensisijaiset attribuutit Kintex™-7 FPGA, 350K logiikkakennojen käyttölämpötila...
  • Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Varastossa Alkuperäinen IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele

    Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Varastossa Alkuperäinen IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele

    Tuotteen ominaisuudet TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Valmistaja AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen arkkitehtuuri MCU, FPGA Core Prosessori Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ CorizeeS Flashilla - RAM-muistin koko 256 kt Oheislaitteet DMA-liitännät CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Nopeus 667MHz Ensisijaiset attribuutit Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Toimintalämpötila -4. .
  • Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Kenttäohjelmoitava porttiryhmä IC XC7A200T-2FBG676I

    Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Kenttäohjelmoitava porttiryhmä IC XC7A200T-2FBG676I

    Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:iden/CLB:ien määrä 16825 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 16825 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 160 yhteensä 215 B361 /O 400 Jännite – Syöttö 0.95V ~ 1.05V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 676-BBGA, FCBGA Toimittajan laitepaketti 676-FCBGA (27 ...
  • Varastossa Alkuperäinen elektroniikkakomponentti-IC-siru integroitu piiri XC6SLX25-2CSG324C

    Varastossa Alkuperäinen elektroniikkakomponentti-IC-siru integroitu piiri XC6SLX25-2CSG324C

    Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Valmistaja AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 1879 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 1879 Logiikkaelementtien määrä/solut 9 B8644 yhteensä 9 24051 RAM of I/O 226 Jännite – syöttö 1,14 V ~ 1,26 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus/kotelo 324-LFBGA, CSPBGA Toimittajan laitepaketti 324-CSPBGA (15&...
  • Myydyimmät XC2VP20-5FG896I BGA Upouusi alkuperäinen elektroniikkakomponenttisiru Myy kuten kuumia kakkuja

    Myydyimmät XC2VP20-5FG896I BGA Upouusi alkuperäinen elektroniikkakomponenttisiru Myy kuten kuumia kakkuja

    Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Valmistaja AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro Package Tray Tuotteen tila Vanhentunut LAB:ien/CLB:ien määrä 2320 Logiikkaelementtien määrä B16 Yhteensä 220 8 8 solua 0 6 I/O 404 Jännite – Syöttö 1,425 V ~ 1,575 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / kotelo 676-BGA Toimittajan laitepaketti 676-FBGA (27 ...