-
Elektroniikkakomponentit IC-piirit Integroidut piirit IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Valmistaja AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen arkkitehtuuri MCU, FPGA Core Prosessori Quad® ARM-5 CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ja CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM-koko 256KB Oheislaitteet DMA, WDT-yhteys CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
Tuki BOM XCZU4CG-2SFVC784E kentällä ohjelmoitava porttiryhmä alkuperäinen kierrätettävä IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Tuoteominaisuudet TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Valmistaja AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG-pakkausalusta Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen arkkitehtuuri MCU, FPGA Core Prosessori MPex®Core™-ARM®-ARM3 CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ja CoreSight™ Flash Size - RAM-koko 256 kilotavua oheislaitteet DMA, WDT-yhteys CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG nopeus 533 miljoonaa... -
Elektroniikkakomponentit Luotettava laatu IC MCU -siru integroitu piiri IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Tuoteominaisuudet TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Valmistaja AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Pakettitarjotin Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen arkkitehtuuri MCU, FPGA Core Prosessori MPex®Core™-ARM® CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ja CoreSight™ Flash Size - RAM-koko 256 kilotavua oheislaitteet DMA, WDT-yhteys CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG nopeus 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I Integroidut piirit Upouudet Alkuperäinen IC Oma varasto One Spot Osta IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Tuoteominaisuudet TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Valmistaja AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen arkkitehtuuri MCU, FPGA Core Prosessori Quad® ARM® ARM® CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ja CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM-koko 256KB Oheislaitteet DMA, WDT-yhteys CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Alkuperäinen IC-siru Ohjelmoitava XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Valmistaja AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box -standardipaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 316620 Logiikkaelementtien määrä 316620 Lukumäärä logiikkaelementtejä 0940 yhteensä 0940 5040 I/O 1456:n määrä Jännite – Syöttö 0,922V ~ 0,979V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / kotelo 2892-BBGA, FCBGA Suppli... -
Elektroniset komponentit XCVU13P-2FLGA2577I Ic Chips integroidut piirit IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Pakettitarjotin Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen LAB:iden/CLB:ien määrä 216000 RAM-määrä/0C0ells Elements 3 8/0C0ells 514867200 I/O:n lukumäärä 448 Jännite – Syöttö 0,825V ~ 0,876V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / kotelo 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E ic komponentit Elektroniikkasirut piirit uudet ja alkuperäiset one spot osta BOM SERVICE
Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Valmistaja AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Pakettitarjotin Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien lukumäärä 49260 E8:t RAM:ien määrä 2 B5ell0 yhteensä 130355200 I/O:n lukumäärä 520 Jännite – syöttö 0,825 V ~ 0,876 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus/kotelo 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) integroitu piiri IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Valmistaja AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 65340 Elementit 1 RAM:ien määrä B4001 yhteensä 82329600 I/O:n lukumäärä 512 Jännite – syöttö 0,873 V ~ 0,927 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / kotelo 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA uudet ja alkuperäiset elektroniikkakomponentit ic-sirut integroidut piirit BOM-palvelu
Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 65340 Elementit 1 RAM:ien määrä B400 yhteensä 1 RAM:ien määrä B400 82329600 I/O:n lukumäärä 516 Jännite – syöttö 0,825 V ~ 0,876 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / kotelo 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
Mikrokontrolleri XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA one spot osta BOM SERVICE ic sirut elektroniikkakomponentit
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Valmistaja AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Pakettitarjotin Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 27120 RAM-yksikköä/C Logiikkaa yhteensä 700 E4:ää 41984000 I/O:n lukumäärä 304 Jännite – syöttö 0,825 V ~ 0,876 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / kotelo 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
Uusi ja alkuperäinen XCKU5P-2FFVB676I IC integroitu piiri FPGA Kenttäohjelmoitava porttiryhmä IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Valmistaja AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Pakettitarjotin Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 27120 RAM-yksikköä/C Logiikkaa yhteensä 700 E4:ää 41984000 I/O:n määrä 280 Jännite – syöttö 0,825 V ~ 0,876 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / kotelo 676-BBGA, FCBGA Suppl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC-SIRU ELEKTRONIIKAKOMPONENTIT INTEGROIDUT PIIRIT ONE SPOT OSTA
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Valmistaja AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 20340 Elementit/C Logiikkaa yhteensä 5 B5ell0 E3:t RAM-määrä 5 B5 31641600 I/O:n lukumäärä 280 Jännite – syöttö 0,825 V ~ 0,876 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / kotelo 676-BBGA, FCBGA Suppl...
