IC LP87524 DC-DC BUCK -muunnin IC-sirut VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 yhden paikan osto

Piirisarja

Piirisarja (Chipset) on emolevyn ydinkomponentti, ja se jaetaan yleensä Northbridge- ja Southbridge-siruihin emolevyn järjestelyn mukaan.Northbridge-piirisarja tukee CPU-tyyppiä ja päätaajuutta, muistityyppiä ja enimmäiskapasiteettia, ISA/PCI/AGP-paikkoja, ECC-virheenkorjausta ja niin edelleen.Southbridge-siru tukee KBC:tä (Keyboard Controller), RTC:tä (Real Time Clock Controller), USB:tä (Universal Serial Bus), Ultra DMA/33(66) EIDE-tiedonsiirtomenetelmää ja ACPI:tä (Advanced Power Management).North Bridge -sirulla on johtava rooli, ja se tunnetaan myös nimellä Host Bridge.

Piirisarja on myös erittäin helppo tunnistaa.Otetaan esimerkiksi Intel 440BX -piirisarja, sen North Bridge -siru on Intel 82443BX -siru, joka sijaitsee yleensä emolevyllä lähellä CPU-paikkaa, ja sirun korkean lämmöntuotannon vuoksi tähän siruun on asennettu jäähdytyselementti.Southbridge-siru sijaitsee lähellä ISA- ja PCI-paikkoja, ja sen nimi on Intel 82371EB.Muut piirisarjat on järjestetty periaatteessa samaan paikkaan.Eri piirisarjoissa on myös eroja suorituskyvyssä.

Siruista on tullut kaikkialla, ja tietokoneista, matkapuhelimista ja muista digitaalisista laitteista on tullut olennainen osa yhteiskuntarakennetta.Tämä johtuu siitä, että nykyaikaiset tietojenkäsittely-, viestintä-, valmistus- ja kuljetusjärjestelmät, mukaan lukien Internet, ovat kaikki riippuvaisia ​​integroitujen piirien olemassaolosta, ja IC:iden kypsyys johtaa suureen teknologiseen harppaukseen sekä suunnittelutekniikan että -teknologioiden osalta. läpimurroista puolijohdeprosesseissa.

Siru, joka viittaa integroidun piirin sisältävään piikiekkoon, josta nimisiru, saattaa olla kooltaan vain 2,5 cm neliötä, mutta sisältää kymmeniä miljoonia transistoreita, kun taas yksinkertaisemmissa prosessoreissa voi olla tuhansia transistoreita, jotka on syövytetty muutaman millimetrin siruun neliö.Siru on elektroniikkalaitteen tärkein osa, joka suorittaa laskenta- ja tallennustoimintoja.

Korkealentoinen sirusuunnitteluprosessi

Sirun luominen voidaan jakaa kahteen vaiheeseen: suunnitteluun ja valmistukseen.Sirujen valmistusprosessi on kuin talon rakentaminen Legolla, jossa pohjana ovat kiekot ja sitten kerrokset kerrosten päälle sirun valmistusprosessissa halutun IC-sirun valmistamiseksi, mutta ilman suunnittelua vahva valmistuskyky on turhaa. .

IC-tuotantoprosessissa IC:t suunnittelevat ja suunnittelevat enimmäkseen ammattimaiset IC-suunnitteluyritykset, kuten MediaTek, Qualcomm, Intel ja muut tunnetut suuret valmistajat, jotka suunnittelevat omat IC-sirunsa tarjoamalla erilaisia ​​spesifikaatioita ja suorituskykysiruja loppupään valmistajille. mistä valita.Siksi IC-suunnittelu on tärkein osa koko sirunmuodostusprosessia.