Elektronisen ic-sirun tuki BOM-palvelu TPS54560BDDAR upouudet ic-sirujen elektroniikkakomponentit

1.IC-nimeäminen, paketin yleistiedot ja nimeämissäännöt:

Lämpötila-alue.

C = 0 °C - 60 °C (kaupallinen laatu);I = -20 °C - 85 °C (teollinen laatu);E = -40 °C - 85 °C (pidennetty teollisuuslaatu);A = -40 °C - 82 °C (ilmailuluokka);M = -55 °C - 125 °C (sotilasluokka)

Pakkaustyyppi.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-keraaminen kupari alkuun;E-QSOP;F-keraaminen SOP;H- SBGAJ-Keraaminen DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-kapea DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Kapea keraaminen DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300 mil) W - Leveä pieni muotokerroin (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-kapea kupari alkuun;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-vahvistettu muovi;/W-kiekko.

Pintojen määrä:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3 843;S-4, 80;T-6 160;U-60 -6 160;U-60;V-8 (pyöreä);W-10 (pyöreä);X-36;Y-8 (pyöreä);Z-10 (pyöreä).(pyöristää).

Huomautus: Liitäntäluokan nelikirjaiman jälkiliitteen ensimmäinen kirjain on E, mikä tarkoittaa, että laitteessa on antistaattinen toiminto.

2.Pakkausteknologian kehittäminen

Varhaisimmat integroidut piirit käyttivät keraamisia litteitä paketteja, jotka jatkoivat armeijan käytössä useiden vuosien ajan luotettavuutensa ja pienen kokonsa vuoksi.Kaupalliset piiripakkaukset siirtyivät pian kaksois-in-line -pakkauksiin, alkaen keraamisista ja sitten muovisista, ja 1980-luvulla VLSI-piirien nastamäärä ylitti DIP-pakettien käyttörajat, mikä johti lopulta pingrid-ryhmien ja sirualustojen syntymiseen.

Pinta-asennuspaketti syntyi 1980-luvun alussa ja siitä tuli suosittu kyseisen vuosikymmenen loppupuolella.Se käyttää hienompaa neulaväliä ja on lokin siiven tai J:n muotoinen tapin muoto.Esimerkiksi Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) -piirin pinta-ala on 30-50 % pienempi ja se on 70 % pienempi kuin vastaava DIP.Tässä pakkauksessa on lokin siiven muotoiset tapit, jotka työntyvät esiin kahdesta pitkästä sivusta ja neulanväli on 0,05".

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC)- ja PLCC-paketit.1990-luvulla, vaikka PGA-pakettia käytettiin edelleen usein huippuluokan mikroprosessoreissa.PQFP:stä ja thin small-outline -paketista (TSOP) tuli tavallinen paketti korkean pin-lukumäärän laitteille.Intelin ja AMD:n huippuluokan mikroprosessorit siirtyivät PGA (Pine Grid Array) -paketeista Land Grid Array (LGA) -paketteihin.

Ball Grid Array -paketteja alkoi ilmestyä 1970-luvulla, ja 1990-luvulla FCBGA-paketti kehitettiin suuremmalla nastamäärällä kuin muut paketit.FCBGA-paketissa suulake käännetään ylös ja alas ja liitetään pakkauksessa oleviin juotospalloihin PCB:n kaltaisella pohjakerroksella johtojen sijaan.Nykymarkkinoilla pakkaus on myös nyt erillinen osa prosessia ja pakkauksen teknologia voi myös vaikuttaa tuotteen laatuun ja saantoon.