Upouusi aito alkuperäinen IC varastossa Elektroniikkakomponentit Ic Chip Support BOM Service TPS22965TDSGRQ1

Mikä on pakkaus

Pitkän prosessin jälkeen suunnittelusta valmistukseen saat vihdoin IC-sirun.Siru on kuitenkin niin pieni ja ohut, että se voi helposti naarmuuntua ja vaurioitua, jos sitä ei suojata.Lisäksi sirun pienen koon vuoksi sitä ei ole helppo asettaa levylle käsin ilman suurempaa koteloa.

Siksi paketin kuvaus on seuraava.

Paketteja on kahta tyyppiä, DIP-paketti, joka löytyy yleisesti sähköleluista ja näyttää tuhatjalkaiselta mustana, ja BGA-paketti, joka löytyy yleensä ostettaessa prosessoria laatikossa.Muita pakkausmenetelmiä ovat varhaisissa prosessoreissa käytetty PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) tai DIP:n modifioitu versio, QFP (plastic square flat pack).

Koska erilaisia ​​pakkausmenetelmiä on niin monia, seuraavassa kuvataan DIP- ja BGA-paketteja.

Perinteisiä paketteja, jotka ovat kestäneet iät

Ensimmäinen käyttöön otettava paketti on Dual Inline Package (DIP).Kuten alla olevasta kuvasta näkyy, tämän pakkauksen IC-siru näyttää mustalta tuhatjalkaiselta kaksoisnastarivin alla, mikä on vaikuttavaa.Koska se on kuitenkin enimmäkseen valmistettu muovista, lämmönpoistovaikutus on huono eikä se voi täyttää nykyisten nopeiden sirujen vaatimuksia.Tästä syystä suurin osa tässä paketissa käytetyistä IC-piireistä on pitkäikäisiä siruja, kuten alla olevan kaavion OP741, tai IC:itä, jotka eivät vaadi yhtä paljon nopeutta ja joissa on pienempiä siruja, joissa on vähemmän läpivientiä.

Vasemmalla oleva IC-siru on OP741, yleinen jännitevahvistin.

Vasemmalla oleva IC on OP741, yleinen jännitevahvistin.

Ball Grid Array (BGA) -paketti on pienempi kuin DIP-paketti ja mahtuu helposti pienempiin laitteisiin.Lisäksi, koska nastat sijaitsevat sirun alla, siihen mahtuu enemmän metallitappeja kuin DIP:iin.Tämä tekee siitä ihanteellisen siruille, jotka vaativat suuren määrän kontakteja.Se on kuitenkin kalliimpi ja liitäntätapa monimutkaisempi, joten sitä käytetään enimmäkseen kalliissa tuotteissa.