Tuoteominaisuudet

Tärkeitä Intelin innovaatioita

Vuonna 1969 luotiin ensimmäinen tuote, 3010 Bipolar Random Memory (RAM).

Vuonna 1971 Intel esitteli 4004:n, ihmiskunnan historian ensimmäisen yleiskäyttöisen sirun, ja siitä seurannut tietojenkäsittelyn vallankumous muutti maailmaa.

Vuosina 1972–1978 Intel toi markkinoille 8008- ja 8080-prosessorit [61], ja 8088-mikroprosessorista tuli IBM PC:n aivot.

Vuonna 1980 Intel, Digital Equipment Corporation ja Xerox yhdistivät voimansa kehittääkseen Ethernetin, joka yksinkertaisti tietokoneiden välistä viestintää.

Vuodesta 1982 vuoteen 1989 Intel toi markkinoille 286, 386 ja 486, prosessiteknologia saavutti 1 mikronin ja integroidut transistorit ylittivät miljoonan.

Vuonna 1993 lanseerattiin ensimmäinen Intel Pentium -siru, prosessi pienennettiin ensimmäistä kertaa alle 1 mikronin, jolloin saavutettiin 0,8 mikronin taso, ja integroitujen transistorien määrä nousi 3 miljoonaan.

Vuonna 1994 USB:stä tuli tietokonetuotteiden vakioliitäntä Intelin teknologian ohjaamana.

Vuonna 2001 Intel Xeon -prosessorimerkki esiteltiin ensimmäisen kerran datakeskuksissa.

Vuonna 2003 Intel julkaisi Centrino-mobiililaskentateknologian, joka edisti langattoman Internet-yhteyden nopeaa kehitystä ja aloitti mobiilin tietojenkäsittelyn aikakauden.

Vuonna 2006 luotiin Intel Core -prosessorit, joissa oli 65 nm:n prosessi ja 200 miljoonaa integroitua transistoria.

Vuonna 2007 ilmoitettiin, että kaikki 45 nm korkean K:n metalliportin prosessorit ovat lyijyttömät.

Vuonna 2011 maailman ensimmäinen 3D-tri-gate-transistori luotiin ja massatuotettiin Intelillä.

Vuonna 2011 Intel yhdistyy teollisuuden kanssa ajaakseen Ultrabookien kehitystä.

Vuonna 2013 Intel lanseerasi pienitehoisen, pienimuotoisen Quark-mikroprosessorin, joka on iso askel eteenpäin esineiden internetissä.

Vuonna 2014 Intel lanseerasi Core M -prosessorit, jotka siirtyivät uuteen yksinumeroisten (4,5 W) prosessorien virrankulutuksen aikakauteen.

Intel julkisti 8. tammikuuta 2015 Compute Stickin, maailman pienimmän Windows-tietokoneen, joka on USB-tikun kokoinen ja joka voidaan liittää mihin tahansa televisioon tai näyttöön täydellisen tietokoneen muodostamiseksi.

Vuonna 2018 Intel ilmoitti viimeisimmästä strategisesta tavoitteestaan ​​ajaa tietokeskeistä muutosta kuudella teknologiapilarilla: prosessi ja pakkaus, XPU-arkkitehtuuri, muisti ja tallennus, yhteenliittäminen, tietoturva ja ohjelmistot.

Vuonna 2018 Intel lanseerasi Foverosin, alan ensimmäisen 3D-logiikkasirun pakkausteknologian.

Vuonna 2019 Intel käynnisti Athena-aloitteen edistääkseen läpimurtokehitystä PC-teollisuudessa.

Marraskuussa 2019 Intel lanseerasi virallisesti Xe-arkkitehtuurin ja kolme mikroarkkitehtuuria – pienitehoisen Xe-LP:n, korkean suorituskyvyn Xe-HP:n ja Xe-HPC:n supertietokoneisiin, jotka edustavat Intelin virallista tietä kohti itsenäisiä grafiikkasuorituksia.

Marraskuussa 2019 Intel ehdotti ensimmäisen kerran yhden API-alan aloitetta ja julkaisi yhden API:n beta-version. Se totesi, että se oli visio yhtenäisestä ja yksinkertaistetusta arkkitehtuurien välisestä ohjelmointimallista, joka ei toivottavasti rajoittuisi yhden toimittajan koodiin. rakentaa ja mahdollistaisi vanhan koodin integroinnin.

Elokuussa 2020 Intel julkisti uusimman transistoriteknologiansa, 10 nm SuperFin-teknologiansa, hybridisidospakkausteknologiansa, uusimman WillowCove-suorittimen mikroarkkitehtuurinsa ja Xe-HPG:n, uusimman Xen mikroarkkitehtuurinsa.

Marraskuussa 2020 Intel julkisti virallisesti kaksi erillistä Xe-arkkitehtuuriin perustuvaa näytönohjainta, Sharp Torch Max GPU:n PC-tietokoneille ja Intel Server GPU:n datakeskuksiin, sekä ilmoituksen API-työkalupaketin Gold-versiosta, joka julkaistaan ​​joulukuussa.

Intel ilmoitti 28. lokakuuta 2021 Microsoftin kehittäjätyökalujen kanssa yhteensopivan yhtenäisen kehittäjäalustan luomisesta.Lokakuussa Intelin Accelerated Computing Systems and Graphics Groupin (AXG) johtaja ja johtaja Raja Koduri paljasti Twitterissä, että he eivät aio kaupallistaa Xe-HP:n grafiikkasuorittimia.Intel aikoo pysäyttää yrityksen myöhemmän Xe-HP-palvelingrafiikkapiirinsä kehittämisen eikä tuo niitä markkinoille.

Intel ilmoitti 12. marraskuuta 2021 3. Kiinan supertietokonekonferenssissa strategisesta kumppanuudesta Institute of Computingin, Kiinan tiedeakatemian, kanssa Kiinan ensimmäisen API-huippuosaamisen keskuksen perustamiseksi.

24. marraskuuta 2021 12. sukupolven Core High-Performance Mobile Edition toimitettiin.

2021, Intel julkaisee uuden Killer NIC -ohjaimen: käyttöliittymän käyttöliittymä uusittu, verkon nopeus yhdellä napsautuksella.

10. joulukuuta 2021 – Intel lopettaa joidenkin Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance) -mallien valmistuksen Liliputingin mukaan.

12. joulukuuta 2021 – Intel julkisti kolme uutta teknologiaa IEEE International Electronic Device Meetingissa (IEDM) useiden tutkimuspapereiden avulla laajentaakseen Mooren lakia kolmeen suuntaan: kvanttifysiikan läpimurrot, uusi pakkaus ja transistoritekniikka.

13. joulukuuta 2021 Intelin verkkosivusto ilmoitti, että Intel Research on äskettäin perustanut Intel® Integrated Optoelectronics Research Center for Data Center Interconnects.Keskus keskittyy optoelektroniikan teknologioihin ja laitteisiin, CMOS-piiri- ja linkkiarkkitehtuureihin sekä pakettien integrointiin ja kuitukytkentään.

Intel julkaisi 5. tammikuuta 2022 useita lisää 12. sukupolven Core-suorittimia CES:ssä.Edelliseen K/KF-sarjaan verrattuna 28 uutta mallia ovat pääasiassa muita kuin K-sarjoja, jotka on sijoitettu enemmän valtavirtaan, ja Core i5-12400F 6 suurella ytimellä maksaa vain 1 499 dollaria, mikä on kustannustehokasta.

Helmikuussa 2022 Intel julkaisi näytönohjaimen ohjaimen 30.0.101.1298.

Helmikuussa 2022 Intelin 12. sukupolven Core 35W -mallit ovat nyt saatavilla Euroopassa ja Japanissa, mukaan lukien mallit, kuten i3-12100T ja i9-12900T.

Intel julkaisi 11. helmikuuta 2022 uuden sirun lohkoketjulle, skenaarion bitcoinin louhintaan ja NFT:iden valuun, asettaen sen "lohkoketjukiihdyttimeksi" ja luomalla uuden liiketoimintayksikön tukemaan kehitystä.Siru toimitetaan vuoden 2022 loppuun mennessä ja ensimmäisiä asiakkaita ovat muun muassa tunnetut Bitcoin-kaivosyhtiöt Block, Argo Blockchain ja GRIID Infrastructure.

11. maaliskuuta 2022 – Intel julkaisi tällä viikolla uusimman version uudesta Windows DCH -grafiikkaohjaimesta, version 30.0.101.1404, joka keskittyy cross-adapter Resource Scan-out (CASO) -tukeen Windows 11 -järjestelmissä, joissa on 11. sukupolvi Intel Core Tiger. Lake prosessorit.Ohjaimen uusi versio tukee Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) -toimintoa, joka optimoi käsittelyn, kaistanleveyden ja latenssin hybridigrafiikkajärjestelmissä Windows 11 -järjestelmissä 11. sukupolven Smart Intel Core -suorittimissa, joissa on Intel Torch Xe -grafiikka.

Uusi 30.0.101.1404-ohjain on yhteensopiva kaikkien Intel Gen 6 -suorittimien ja sitä uudempien suoritinten kanssa ja tukee myös Iris Xe -näytönohjainta ja tukee Windows 10 -versiota 1809 ja uudempia.

Heinäkuussa 2022 Intel ilmoitti tarjoavansa siruvalimopalveluita MediaTekille 16 nm:n prosessilla.

Syyskuussa 2022 Intel esitteli uusimman Connectivity Suite 2.0 -teknologian ulkomaiselle medialle kansainvälisellä teknologiakiertueella, joka järjestettiin sen Israelissa sijaitsevassa laitoksessa ja joka on saatavilla 13. sukupolven Coren kanssa.Connectivity Suiten versio 2.0 perustuu Connectivity Suite -version 1.0 tukeen langallisen Connectivity Suiten yhdistämiseksi. Versio 2.0 lisää mobiiliyhteyden tuen Connectivity Suite -version 1.0 tukeen langallisten Ethernet- ja langattomien Wi-Fi-yhteyksien yhdistämiseksi leveämmäksi dataputkeksi. nopein langaton yhteys yhdellä tietokoneella.