-
Alkuperäiset varastossa olevat elektroniset komponentit XCKU060-1FFVA1156C kapseloitu BGA mikrokontrolleri integroitu piiri
Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien lukumäärä 41460 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 41460 Logiikkaelementtien määrä/soluja 3 80 B5its50 Yhteensä 891 RAM /O 520 Jännite – Syöttö 0,922V ~ 0,979V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus/kotelo 1156-BBGA, FCBGA Toimittajan laitepaketti 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Uusi ja alkuperäinen integroitu Circuit ic -siru XCKU040-2FFVA1156I
Tuoteominaisuudet TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 30300 Logiikkaelementtien määrä/soluja 30300 Lukumäärä logiikkaelementtejä/soluja 1200 yhteensä 5130 RAM /O 520 Jännite – Syöttö 0,922V ~ 0,979V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 1156-BBGA, FCBGA Toimittajan laitepaketti 1156-FCBG... -
Mikrokontrolleri alkuperäinen uusi esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD-sarjan Artix-7 Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 16825 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 215360 6 Yhteensä 3 45 B5/ O 500 Jännite – Syöttö 0.95V ~ 1.05V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus/kotelo 1156-BBGA, FCBGA Toimittajan laitepaketti 1156-FCBGA (35×35) ... -
Alkuperäiset elektroniset komponentit ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C Suorituskykyinen NC7SZ126M5X IC Chip Core Board Smd
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD-sarjan Artix-7 Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 16825 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 215360 6 Yhteensä 3 45 B5/ O 400 Jännite – Syöttö 0.95V ~ 1.05V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 676-BBGA, FCBGA Toimittajan laitepaketti 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Upouusi elektroniikkakomponentti XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic-siru
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD-sarjan Artix-7 Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:iden määrä 1825 Logiikkaelementtien/solujen määrä 23360 Yhteensä 65 B/8 O 150 Jännite – Syöttö 0.95V ~ 1.05V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus/kotelo 324-LFBGA, CSPBGA Toimittajan laitepaketti 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Alkuperäinen Varastossa oleva integroitu piiri XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic-siru
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS VALITSE Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Virtex®-6 SXT Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:iden/CLB:ien määrä 24600 Logiikkaelementtien lukumäärä/solut 24600 Logiikkaelementtien lukumäärä/solut 24600 Yhteensä 2 5552 8 3148 I/O 600 Jännite – Syöttö 0,95 V ~ 1,05 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / kotelo... -
Kapseloitu BGA484 sulautettu FPGA-siru XC6SLX100-3FGG484C
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS VALITSE Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 7911 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen lukumäärä 9 RAM-määrää/soluja yhteensä 1017 B64 I/O 326 Jännite – Syöttö 1.14V ~ 1.26V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus/kotelo 484-BBGA Toimittajan laitepaketti... -
Uusi ja alkuperäinen XCZU11EG-2FFVC1760I Oma varasto IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Valmistaja AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen arkkitehtuuri MCU, FPGA Core Prosessori Quad® ARM-5 CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ja CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM-koko 256KB Oheislaitteet DMA, WDT-yhteys CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I ic sirut elektroniikka komponentit integroidut piirit BOM SERVICE yhdestä paikasta osta
Tuoteominaisuudet TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Valmistaja AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Pakettitarjotin Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen arkkitehtuuri MCU, FPGA Core Prosessori MPex®Core™-ARM® CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ja CoreSight™ Flash Size - RAM-koko 256 kilotavua oheislaitteet DMA, WDT-yhteys CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG nopeus 500MH... -
Alkuperäinen IC-siru Ohjelmoitava FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I integroidut piirit elektroniikka IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Valmistaja AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Pakettitarjotin Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen arkkitehtuuri MCU, FPGA Core Prosessori Quad® ARM-5 CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ja CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM-koko 256KB Oheislaitteet DMA, WDT-yhteys CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
Elektroniset komponentit IC-piirit Integroidut piirit XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Tuoteominaisuudet TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Valmistaja AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Pakettitarjotin Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen arkkitehtuuri MCU, FPGA Core Prosessori Quad® ARM® ARM® CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ja CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM-koko 256KB Oheislaitteet DMA, WDT-yhteys CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Alkuperäinen elektroniikkakomponenttipiirin integroitu piiri XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Valmistaja AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Pakettitarjotin Vakiopaketti 1 Tuotteen tila Aktiivinen arkkitehtuuri MCU, FPGA Core Prosessori Quad® ARM-5 CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ja CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM-koko 256KB Oheislaitteet DMA, WDT-yhteys CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA...
