-
XCKU040-2FFVA1156I BGA ohjelmoitava logiikkalaite CPLD/FPGA Upouusi alkuperäinen
Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:iden lukumäärä 30300 Logiikkaelementtien määrä/soluja 30300 Lukumäärä logiikkaelementtejä/soluja 1200 yhteensä 5160 RAM /O 520 Jännite – Syöttö 0,922V ~ 0,979V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 1156-BBGA, FCBGA Toimittajan laitepaketti 1156-FCB... -
XC7A200T-2FFG1156C Uusi ja alkuperäinen integroitu Circuit ic -siru
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD-sarjan Artix-7 Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 16825 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 215360 6 Yhteensä 3 45 B5/ O 500 Jännite – Syöttö 0.95V ~ 1.05V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus/kotelo 1156-BBGA, FCBGA Toimittajan laitepaketti 1156-FCBGA (35×35) ... -
XC7A200T-2FBG676C Elektroniikkakomponentit integroitu piiri IC-siru 100% uusi ja alkuperäinen
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD-sarjan Artix-7 Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 16825 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 215360 6 Yhteensä 3 45 B5/ O 400 Jännite – Syöttö 0.95V ~ 1.05V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 676-BBGA, FCBGA Toimittajan laitepaketti 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Upouusi alkuperäinen XC6SLX100-3FGG484C piiripiiri
Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 7911 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 7911 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 101261 9 Yhteensä 39 B766 I/O 326 Jännite – Syöttö 1.14V ~ 1.26V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus/kotelo 484-BBGA Toimittajan laitepaketti 484-FBGA (23×23) Pohja P... -
OPA1662AIDGKRQ1 Uusi ja alkuperäinen integroitu piiri ic-sirumuisti elektroninen modi
Tuoteominaisuudet TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Lineaarivahvistimet Instrumentointi, OP-vahvistimet, puskurivahvistimet Valmistaja Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Pakettinauha ja kela (TR) Leikattu nauha (CT) Digi-Reel® Tuotteen tila Aktiivinen äänivahvistin tyyppi Piirien lukumäärä 2 Lähtötyyppi Kisko-kiskoon Kääntönopeus 17 V/µs Vahvistus Kaistanleveys Tuote 22 MHz Virta – Tuloesijännite 600 nA Jännite – Tulopoikkeama 500 µV Virta – Syöttö 1,5 mA (x... -
AMC1311QDWVRQ1 Korkealaatuinen Ic Chips -elektroniikkakomponentti
Tuotteen ominaisuudet TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (IC) Lineaarivahvistimet Erikoisvahvistimet Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Pakettinauha ja kela (TR) Cut Tape (CT)Digi-Reel® Tuotteen tila Aktiivinen tyyppi Eristys Pintasovellukset - Asennustyyppi Pakkaus / Kotelo 8-SOIC (0,295″, 7,50 mm Leveys) Toimittajan laitepaketti 8-SOIC-perustuotenumero AMC1311 Asiakirjat ja media RESOURCE TYPE LINK Datasheets AMC131... -
Uusi ja alkuperäinen EP4CGX150DF31I7N Integroitu piiri
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 9360 Logiikkaelementtien/solujen määrä 149760 Yhteensä 6/3 RAM B5 2 /O 475 Jännite – Syöttö 1.16V ~ 1.24V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 896-BGA Toimittajan laitepaketti 896-FBGA (31×31) ... -
EP4CGX150DF27I7N Uudet ja alkuperäiset integroidun piirin ic-sirumuistin elektroniset moduulit
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:iden lukumäärä 3118 Logiikkaelementtien/solujen määrä 49888 Yhteensä 562 RAM-muistia O 290 Jännite – Syöttö 1.16V ~ 1.24V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus/kotelo 484-BGA Toimittajan laitepaketti 484-FBGA (23×23) Pohja P... -
Alkuperäinen elektroniikkakomponentti 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic-siru
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 1805 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 42959 RAM-muistin kokonaismäärä 17/403 364 Jännite – Syöttö 0,87V ~ 0,93V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 780-BBGA, FCBGA Toimittajan laitepaketti 780-FBGA (29×29) ... -
Uusi elektroniikkakomponentti EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic-siru
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:iden määrä 2530 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 60214 RAM-muistin kokonaismäärä 719/04 252 Jännite – Syöttö 0,87 V ~ 0,93 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus / kotelo 572-BGA, FCBGA Toimittajan laitepaketti 572-FBGA, FC (25×25) ... -
5CEFA7U19C8N IC-siru alkuperäiset integroidut piirit
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Embedded FPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® VE Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:iden/CLB:ien määrä 56480 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 149500 Yhteensä 880 RAM-muistia/Bittiä 0 240 Jännite – Syöttö 1,07 V ~ 1,13 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 484-FBGA Toimittajan laitepaketti 484-UBGA (19×19) Alusta ... -
Alkuperäinen elektroniikkakomponentti EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic-siru
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:iden/CLB:ien määrä 3118 Logiikkaelementtien lukumäärä/solujen määrä 49882 Yhteensä 6 RAM-muistia B B20 /O 290 Jännite – Syöttö 1.16V ~ 1.24V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 484-BGA Toimittajan laitepaketti 484-FBGA (23×23) Alusta ...
