-
Uusi ja alkuperäinen 10M08SCE144C8G Integroitu piiri varastossa
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:iden/CLB:ien määrä 500 Logiikkaelementtien/solujen määrä 8000 Yhteensä I8/70 B2 O 101 Jännite – Syöttö 2,85 V ~ 3,465 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus/kotelo 144-LQFP Paljas tyynyn toimittajalaitepaketti 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) integroitu piiri IC FPGA 342 I/O 484FBGA integroitu elektroniikka
Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Package Tray Vakiopaketti 60 Tuotteen tila Vanhentunut LAB:ien/CLB:ien määrä 780 Logiikkaelementtien määrä/solut 780 Logiikkaelementtien lukumäärä B15604 Yhteensä 8 8 of I/O 342 Jännite – Syöttö 1,15 V ~ 1,25 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus / kotelo 484-BBGA Toimittajan laitepaketti 484-FB... -
Uusi alkuperäinen 10M08SAE144I7G integroitu piiri fpga ic chip integroitu piiri bga sirut 10M08SAE144I7G
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:iden/CLB:ien määrä 500 Logiikkaelementtien/solujen määrä 8000 Yhteensä I8/70 B2 O 101 Jännite – Syöttö 2.85V ~ 3.465V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 144-LQFP Paljas tyynyn toimittaja laitepaketti 144-EQFP (20×20)... -
Uusi elektroniikkakomponentti 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic Chip
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 125 Logiikkaelementtien/solujen määrä 2000 RAM:n kokonaismäärä/105 B2 O 112 Jännite – Syöttö 2,85V ~ 3,465V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus/kotelo 153-VFBGA Toimittajan laitepaketti 153-MBGA (8×8) Raportti ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) integroitu piiri IC-sirut elektroniikka FPGA 92 I/O 132CSBGA
Tuotteen ominaisuus Attribuutin arvo Valmistaja: Xilinx Tuoteluokka: FPGA – Kenttäohjelmoitava porttiryhmä: XC3S500E Logiikkaelementtien määrä: 10476 LE I/O:iden määrä: 92 I/O Käyttöjännite: 1,2 V Minimi käyttölämpötila: 0 C Maksimikäyttölämpötila Lämpötila: + 85 C Asennustyyli: SMD/SMT Paketti / Kotelo: CSBGA-132 Merkki: Xilinx Datanopeus: 333 Mb/s Hajautettu RAM: 73 kbit Embedded Block RAM – EBR: 360 kbit Maksimi käyttö ... -
elektroniset komponentit Tuki BOM Tarjous XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Valmistaja AMD Xilinx Series Spartan®-3E Package Tray Vakiopaketti 90 Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 1164 Logiikkaelementtien lukumäärä B74ell RAM yhteensä 107 368640 I/O:n määrä 190 Porttien lukumäärä 500000 Jännite – Syöttö 1,14V ~ 1,26V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus / kotelo 256-LBGA S... -
Integroitu piiri IC-sirut yhdestä paikasta osta EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Tuotteen attribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut CPLD:t (Complex Programmable Logic Devices) Mfr Intel Series MAX® II Package Tray Vakiopaketti 90 Tuotteen tila Aktiivinen Ohjelmoitava Tyyppi Järjestelmässä Ohjelmoitava Viiveaika tpd(1) Max 4,7 ns – Sisäinen jännitesyöttö 2,5 V, 3,3 V Logiikkaelementtien/lohkojen lukumäärä 240 Makrosolujen lukumäärä 192 I/O:n määrä 80 Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Asennustyyppi Pinta-asennus Pa... -
Alkuperäinen tuki BOM siru elektroniikkakomponentit EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Tuoteominaisuudet TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel-sarja * Pakkausalusta Vakiopaketti 24 Tuotteen tila Aktiivinen Perustuotenumero EP4SE360 Intel paljastaa 3D-sirun yksityiskohdat: pystyy pinoamaan 100 miljardia laukaisua transisteihin Vuonna 2023 3D pinottu siru on Intelin uusi suunta haastaa Mooren laki pinoamalla sirun logiikkakomponentit lisäämään dramaattisesti... -
Uusi ja alkuperäinen EP4CE30F23C8 Integroitu piiri IC-sirut IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV E Package Tray Vakiopaketti 60 Tuotteen tila Aktiivinen LAB:iden/CLB:ien määrä 1803 Logiikkaelementtien määrä/soluja 1803 Logiikkaelementtien määrä/soluja 6 B584 8 Yhteensä 028sits. I/O 328 -jännitteen lukumäärä – syöttö 1,15 V ~ 1,25 V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus / kotelo 484-BGA Toimittajan laitepaketti 484-FB... -
Alkuperäinen IC kuumamyynti EP2S90F1020I4N BGA Integrated Circuit IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Package Tray Vakiopaketti 24 Tuotteen tila Vanhentunut LAB:ien/CLB:ien määrä 4548 Logiikkaelementtien määrä B548 RAM-yksikköä/soluja 04 yhteensä of I/O 758 Voltage – Syöttö 1,15V ~ 1,25V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 1020-BBGA Toimittajan laitepaketti... -
EP2AGX65DF29I5N Uusi alkuperäinen elektronisten komponenttien integroitujen piirien ammattimainen IC-toimittaja
Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Vakiopaketti 36 Tuotteen tila Vanhentunut LAB:ien/CLB:ien määrä 2530 Logiikkaelementtien lukumäärä B4 Yhteensä 6021 Soluja 57 of I/O 364 Voltage – Syöttö 0,87V ~ 0,93V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ) Pakkaus/kotelo 780-BBGA, FCBGA Toimittaja De... -
Integroitu piiri EP2AGX45DF29C6G Elektroniset komponenttipiirit yhdestä paikasta osta IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Tuoteattribuutit TYYPPI KUVAUS Luokka Integroidut piirit (ICs) Sulautetut FPGA:t (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Vakiopaketti 36 Tuotteen tila Aktiivinen LAB:ien/CLB:ien määrä 1805 Logiikkaelementtien määrä/solut 3 Yhteensä 47 B9459 RAM of I/O 364 Jännite – Syöttö 0,87V ~ 0,93V Asennustyyppi Pinta-asennus Käyttölämpötila 0°C ~ 85°C (TJ) Pakkaus / Kotelo 780-BBGA, FCBGA Toimittajan laitepaketti...
