Alkuperäinen elektroniikkakomponentti 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic-siru

Tuoteominaisuudet

Asiakirjat & Media

Ympäristö- ja vientiluokitukset

Mikä on SMT?

Suurin osa kaupallisesta elektroniikasta koskee monimutkaisia ​​piirien sovittamista pieniin tiloihin.Tätä varten komponentit on asennettava suoraan piirilevylle johdotuksen sijaan.Tämä on pinta-asennustekniikka pohjimmiltaan.

Onko Pinta-asennustekniikka tärkeää?

Suurin osa nykyajan elektroniikasta valmistetaan SMT- eli pintaliitosteknologialla.SMT:tä käyttävillä laitteilla ja tuotteilla on monia etuja perinteisesti reititettyihin piireihin verrattuna;näitä laitteita kutsutaan SMD:iksi tai pinta-asennuslaitteiksi.Nämä edut ovat varmistaneet, että SMT on hallinnut piirilevymaailmaa sen suunnittelusta lähtien.

SMT:n edut

• SMT:n tärkein etu on mahdollistaa automatisoitu tuotanto ja juottaminen.Tämä säästää kustannuksia ja aikaa ja mahdollistaa myös paljon johdonmukaisemman piirin.Valmistuskustannussäästöt siirtyvät usein asiakkaalle, mikä hyödyttää kaikkia.
• Piirilevyihin tarvitsee porata vähemmän reikiä
• Kustannukset ovat alhaisemmat kuin vastaavat läpireiän osat
• Piirilevyn kummallekin puolelle voidaan sijoittaa komponentteja
• SMT-komponentit ovat paljon pienempiä
• Korkeampi komponenttitiheys
• Parempi suorituskyky tärinä- ja tärinäolosuhteissa.

SMT:n haitat

• Suuret tai voimakkaat osat eivät sovellu, ellei käytetä läpimenevää reikärakennetta.
• Manuaalinen korjaaminen voi olla erittäin vaikeaa komponenttien erittäin pienen koon vuoksi.
• SMT ei välttämättä sovellu komponenteille, joita kytketään ja irrotetaan usein.

Mitä SMT-laitteet ovat?

Pinta-asennuslaitteet tai SMD:t ovat laitteita, jotka käyttävät pinta-asennustekniikkaa.Useat käytetyt komponentit on suunniteltu erityisesti juotettaviksi suoraan levyyn sen sijaan, että ne kytkettäisiin kahden pisteen väliin, kuten läpivientireikätekniikassa.SMT-komponentteja on kolme pääluokkaa.

Passiiviset SMD:t

Suurin osa passiivisista SMD-levyistä on vastuksia tai kondensaattoreita.Näiden pakkauskoot ovat hyvin standardoituja, muilla komponenteilla, mukaan lukien kelat, kiteet ja muut, on yleensä tarkempia vaatimuksia.

Integroidut piirit

vartenlisätietoja integroiduista piireistä yleensä, lue blogimme.Erityisesti SMD:n osalta ne voivat vaihdella suuresti riippuen tarvittavasta liitettävyydestä.

Transistorit ja diodit

Transistorit ja diodit löytyvät usein pienestä muovipakkauksesta.Johdot muodostavat liitännät ja koskettavat levyä.Nämä paketit käyttävät kolmea johdinta.

SMT:n lyhyt historia

Pinta-asennustekniikka tuli laajalti käyttöön 1980-luvulla, ja sen suosio on vain kasvanut sieltä.Piirilevyjen valmistajat ymmärsivät nopeasti, että SMT-laitteet olivat paljon tehokkaampia tuottaa kuin olemassa olevat menetelmät.SMT mahdollistaa tuotannon pitkälle mekanisoinnin.Aiemmin piirilevyt olivat käyttäneet johtoja komponenttiensa liittämiseen.Nämä johdot annettiin käsin läpireiän menetelmällä.Levyn pinnassa olevien reikien läpi oli pujotettu johdot, jotka puolestaan ​​liittivät elektroniset komponentit toisiinsa.Perinteiset PCB:t tarvitsivat ihmisiä auttamaan tässä valmistuksessa.SMT poisti tämän hankalan vaiheen prosessista.Sen sijaan komponentit juotettiin levyjen pehmusteille – tästä syystä "pinta-asennus".

SMT tarttuu

Tapa, jolla SMT siirtyi koneellistamiseen, merkitsi sen, että käyttö levisi nopeasti koko teollisuudelle.Tätä varten luotiin kokonaan uusi komponenttisarja.Nämä ovat usein pienempiä kuin läpimenevät kollegansa.SMD:llä oli paljon suurempi pin-määrä.Yleensä SMT:t ovat myös paljon kompaktimpia kuin läpireikäiset piirilevyt, mikä mahdollistaa alhaisemmat kuljetuskustannukset.Kaiken kaikkiaan laitteet ovat yksinkertaisesti paljon tehokkaampia ja taloudellisempia.Ne pystyvät saavuttamaan teknisiä edistysaskeleita, joita ei olisi voitu kuvitella käyttämällä läpimenevää reikää.

Käytössä 2017

Pinta-asennuskokoonpanolla on lähes täydellinen ylivalta piirilevyjen luontiprosessissa.Sen lisäksi, että ne ovat tehokkaampia tuottaa ja pienempiä kuljettaa, nämä pienet laitteet ovat myös erittäin tehokkaita.On helppo nähdä, miksi piirilevyjen tuotanto on siirtynyt langallisen läpireiän menetelmästä.