Vuoden 2023 laskusuhdanteessa avainsanat, kuten irtisanomiset, leikkaukset ja konkurssikirjaukset, kulkevat läpi pilvisen haketeollisuuden.
Mitä uusia muutoksia, trendejä ja uusia mahdollisuuksia puolijohdeteollisuus tuo tullessaan vuonna 2024, joka on täynnä mielikuvitusta?
1. Markkinat kasvavat 20 %
Äskettäin International Data Corporationin (IDC) tuore tutkimus osoittaa, että puolijohteiden globaali liikevaihto vuonna 2023 laski 12,0 % edellisvuodesta ja oli 526,5 miljardia dollaria, mutta se on korkeampi kuin viraston arvio 519 miljardista dollarista syyskuussa.Sen odotetaan kasvavan 20,2 prosenttia edellisvuodesta 633 miljardiin dollariin vuonna 2024 edellisen 626 miljardin dollarin ennusteen jälkeen.
Viraston ennusteen mukaan puolijohteiden kasvun näkyvyys lisääntyy, kun pitkän aikavälin varastokorjaus kahdella suurimmalla markkinasegmentillä, PC:llä ja älypuhelimella, hiipuu ja varastotasotautoteollisuusja teollisuuden odotetaan palaavan normaalille tasolle vuoden 2024 toisella puoliskolla, kun sähköistys jatkaa puolijohdesisällön kasvua seuraavan vuosikymmenen aikana.
On syytä huomata, että markkinasegmentit, joilla on nousutrendi tai kasvuvauhti vuonna 2024, ovat älypuhelimet, henkilökohtaiset tietokoneet, palvelimet, autot ja tekoälymarkkinat.
1.1 Älypuhelin
Lähes kolmen vuoden laskusuhdanteen jälkeen älypuhelinmarkkinat alkoivat vihdoin nousta vauhtiin vuoden 2023 kolmannelta neljännekseltä.
Counterpointin tutkimustietojen mukaan maailmanlaajuisen älypuhelinmyynnin 27 peräkkäisen kuukauden vuosittaisen laskun jälkeen lokakuun 2023 ensimmäinen myyntimäärä (eli vähittäismyynti) kasvoi 5 % vuoden 2023 vastaavaan ajanjaksoon verrattuna.
Canalys ennustaa koko vuoden älypuhelintoimitusten nousevan 1,13 miljardiin yksikköön vuonna 2023, ja sen odotetaan kasvavan 4 % 1,17 miljardiin yksikköön vuoteen 2024 mennessä. Älypuhelinmarkkinoiden odotetaan nousevan 1,25 miljardiin yksikköön vuoteen 2027 mennessä, ja vuotuinen kasvuvauhti on yhdistetty ( 2023–2027) 2,6 %.
Sanyam Chaurasia, Canalysin vanhempi analyytikko, sanoi: "Älypuhelimien elpyminen vuonna 2024 tulee ohjaamaan kehittyviä markkinoita, joilla älypuhelimet ovat edelleen olennainen osa yhteyksiä, viihdettä ja tuottavuutta."Chaurasia sanoo, että joka kolmas vuonna 2024 toimitettava älypuhelin tulee Aasian ja Tyynenmeren alueelta, kun se vuonna 2017 oli vain yksi viidestä. Intian, Kaakkois-Aasian ja Etelä-Aasian kasvavan kysynnän vetämänä alue on myös yksi nopeimmin kasvavista 6 prosentilla vuodessa.
On syytä mainita, että nykyinen älypuhelinteollisuuden ketju on erittäin kypsä, osakekilpailu on kovaa, ja samaan aikaan tieteelliset ja teknologiset innovaatiot, teollinen parantaminen, lahjakkuuksien koulutus ja muut näkökohdat vetävät älypuhelinteollisuutta korostamaan sen sosiaalisia ominaisuuksia. arvo.
1.2 Henkilökohtaiset tietokoneet
TrendForce Consultingin uusimman ennusteen mukaan kannettavien maailmanlaajuisten toimitusten määrä nousee 167 miljoonaan yksikköön vuonna 2023, mikä on 10,2 % vähemmän kuin vuotta aiemmin.Varastopaineen helpotessa maailmanlaajuisten markkinoiden odotetaan kuitenkin palaavan terveeseen kysynnän ja tarjonnan sykliin vuonna 2024, ja kannettavien tietokonemarkkinoiden kokonaistoimitusasteen odotetaan nousevan 172 miljoonaan yksikköön vuonna 2024, mikä tarkoittaa 3,2 prosentin vuotuista kasvua. .Suurin kasvuvauhti tulee päätelaitteiden markkinoiden uusiutuvasta kysynnästä sekä Chromebookien ja e-urheilukannettavien laajenemisesta.
TrendForce mainitsi raportissa myös AI PC -kehityksen tilan.Virasto uskoo, että AI PC:hen liittyvien ohjelmistojen ja laitteistojen korkeiden päivityskustannusten vuoksi ensimmäinen kehitystyö keskittyy korkean tason yrityskäyttäjiin ja sisällöntuottajiin.Tekoäly PCS:n ilmaantuminen ei välttämättä lisää tietokoneiden ostokysyntää, vaan suurin osa siitä siirtyy luonnollisesti tekoäly-PC-laitteisiin liiketoiminnan korvausprosessin myötä vuonna 2024.
Kuluttajien puolella nykyinen PC-laite voi tarjota pilvi-AI-sovelluksia, jotka täyttävät jokapäiväisen elämän, viihteen tarpeet, jos AI-tappajasovellusta ei ole lyhyellä aikavälillä, esitellä tunnetta tekoälykokemuksen parantamisesta, on vaikeaa lisätä nopeasti kuluttajien AI PC:n suosiota.Pitkällä aikavälillä, kun monipuolisempien tekoälytyökalujen sovellusmahdollisuuksia kehitetään tulevaisuudessa ja hintakynnystä lasketaan, voidaan kuitenkin odottaa kuluttajien tekoäly-PCS:n levinneisyyttä.
1.3 Palvelimet ja tietokeskukset
Trendforcen arvioiden mukaan tekoälypalvelimet (mukaan lukien GPU,FPGA, ASIC jne.) toimittaa yli 1,2 miljoonaa yksikköä vuonna 2023, mikä merkitsee 37,7 %:n vuotuista kasvua, mikä vastaa 9 % kaikista palvelintoimituksista, ja kasvaa yli 38 % vuonna 2024, ja tekoälypalvelimien osuus yli 12 %.
Chatbottien ja generatiivisen tekoälyn kaltaisilla sovelluksilla suuret pilviratkaisujen tarjoajat ovat lisänneet investointejaan tekoälyyn, mikä lisää tekoälypalvelimien kysyntää.
Vuodesta 2023 vuoteen 2024 tekoälypalvelimien kysyntää ohjaa pääasiassa pilviratkaisujen tarjoajien aktiivinen investointi, ja vuoden 2024 jälkeen se laajenee useammille sovellusalueille, joilla yritykset investoivat ammattimaisiin tekoälymalleihin ja ohjelmistopalveluiden kehittämiseen, mikä vauhdittaa reunan AI-palvelimet, jotka on varustettu matalan ja keskitason GPU:lla.Edestakaisten AI-palvelintoimitusten keskimääräisen vuotuisen kasvuvauhdin odotetaan olevan yli 20 % vuosina 2023–2026.
1.4 Uudet energiaajoneuvot
Uuden neljän modernisointitrendin jatkuvan etenemisen myötä hakkeen kysyntä autoteollisuudessa kasvaa.
Sähköjärjestelmän perusohjauksesta edistyneisiin kuljettajaa avustaviin järjestelmiin (ADAS), kuljettajattomaan teknologiaan ja autojen viihdejärjestelmiin on olemassa suuri riippuvuus elektronisista siruista.China Association of Automobile Manufacturers -järjestön antamien tietojen mukaan perinteisillä polttoaineilla varustetuissa ajoneuvoissa tarvittavien autosirujen määrä on 600-700, sähköajoneuvoihin tarvittavien autosirujen määrä nousee 1600:aan / ajoneuvo ja sirujen kysyntä kehittyneempiä älykkäitä ajoneuvoja odotetaan kasvavan 3000 / ajoneuvo.
Asiaankuuluvat tiedot osoittavat, että vuonna 2022 globaalien autosirumarkkinoiden koko on noin 310 miljardia yuania.Kiinan markkinoilla, joilla uusi energiatrendi on vahvin, Kiinan ajoneuvojen myynti nousi 4,58 biljoonaan yuania ja Kiinan autosirumarkkinat 121,9 miljardiin juaniin.CAAM:n mukaan Kiinan kokonaisautomyynnin odotetaan nousevan 31 miljoonaan autoon vuonna 2024, mikä on 3 % enemmän kuin vuotta aiemmin.Niistä henkilöautojen myynti oli noin 26,8 miljoonaa kappaletta, kasvua 3,1 prosenttia.Uusien energiaajoneuvojen myynti nousee noin 11,5 miljoonaan kappaleeseen, mikä on 20 % enemmän kuin vuotta aiemmin.
Lisäksi uusien energiaajoneuvojen älykäs levinneisyysaste on kasvussa.Vuoden 2024 tuotekonseptissa älykkyys on tärkeä suunta, jota useimmat uutuudet korostavat.
Tämä tarkoittaa myös sitä, että hakkeen kysyntä automarkkinoilla ensi vuonna on edelleen suuri.
2. Teollisuuden teknologian trendit
2.1AI-siru
Tekoäly on ollut olemassa koko vuoden 2023, ja se pysyy tärkeänä avainsanana vuonna 2024.
Tekoälyn (AI) työkuormien suorittamiseen käytettävien sirujen markkinat kasvavat yli 20 % vuodessa.Tekoälysirumarkkinoiden koko saavuttaa 53,4 miljardia dollaria vuonna 2023, mikä on 20,9 % kasvua vuoteen 2022 verrattuna, ja kasvaa 25,6 % vuonna 2024 67,1 miljardiin dollariin.Vuoteen 2027 mennessä tekoälysirujen tulojen odotetaan yli kaksinkertaistuvan vuoden 2023 markkinoiden koon ja saavuttavan 119,4 miljardia dollaria.
Gartnerin analyytikot huomauttavat, että räätälöityjen AI-sirujen tuleva massakäyttöönotto korvaa nykyisen hallitsevan siruarkkitehtuurin (diskreetin GPU:n) erilaisiin tekoälypohjaisiin työkuormiin, erityisesti generatiiviseen tekoälytekniikkaan perustuviin.
2.2 2.5/3D Advanced Packaging -markkinat
Viime vuosina sirujen valmistusprosessin kehityksen myötä "Mooren lain" iteraatiokehitys on hidastunut, mikä on johtanut sirun suorituskyvyn kasvun rajakustannusten jyrkkään nousuun.Vaikka Mooren laki on hidastunut, tietojenkäsittelyn kysyntä on noussut pilviin.Nousevien alojen, kuten pilvitekniikan, big datan, tekoälyn ja autonomisen ajamisen, nopean kehityksen myötä laskentatehosirujen tehokkuusvaatimukset ovat yhä korkeammat.
Puolijohdeteollisuus on useiden haasteiden ja trendien alla alkanut etsiä uutta kehityspolkua.Niiden joukossa edistyksellisistä pakkauksista on tullut tärkeä raita, jolla on tärkeä rooli siruintegraation parantamisessa, siruetäisyyden lyhentämisessä, sirujen välisen sähköyhteyden nopeuttamisessa ja suorituskyvyn optimoinnissa.
Itse 2.5D on ulottuvuus, jota objektiivimaailmassa ei ole, koska sen integroitu tiheys ylittää 2D:n, mutta se ei voi saavuttaa 3D:n integroitua tiheyttä, joten sitä kutsutaan 2.5D:ksi.Kehittyneiden pakkausten alalla 2.5D viittaa välikerroksen integrointiin, joka on tällä hetkellä enimmäkseen silikonimateriaaleista valmistettua, hyödyntäen sen kypsää prosessia ja korkeatiheyksisiä yhteenliittämisominaisuuksia.
3D-pakkaustekniikka ja 2.5D eroavat tiheästä yhteydestä välikerroksen kautta, 3D tarkoittaa, että välikerrosta ei tarvita, ja siru on kytketty suoraan toisiinsa TSV:n (through-silicon technology) kautta.
International Data Corporation IDC ennustaa, että 2,5/3D-pakkausmarkkinoiden odotetaan saavuttavan 22 prosentin yhdistetyn vuosikasvun (CAGR) vuosina 2023–2028, mikä on suuri huolenaihe puolijohdepakkausten testimarkkinoilla tulevaisuudessa.
2,3 HBM
H100-siru, H100 nude on ydinasemassa, kummallakin puolella on kolme HBM-pinoa ja kuusi HBM-laskualuetta vastaa H100-nudea.Nämä kuusi tavallista muistisirua ovat yksi "syyllisistä" H100-tarjonnan puutteeseen.
HBM ottaa osan GPU:n muistin roolista.Toisin kuin perinteinen DDR-muisti, HBM olennaisesti pinoaa useita DRAM-muistia pystysuunnassa, mikä ei vain lisää muistikapasiteettia, vaan myös hallitsee muistin virrankulutusta ja sirualuetta hyvin, mikä vähentää pakkauksen sisällä olevaa tilaa.Lisäksi HBM saavuttaa suuremman kaistanleveyden perinteisen DDR-muistin perusteella lisäämällä merkittävästi nastojen määrää saavuttaakseen 1024 bitin levyisen muistiväylän HBM-pinoa kohti.
Tekoälykoulutuksella on korkeat vaatimukset tiedonsiirron ja tiedonsiirtoviiveen saavuttamiselle, joten myös HBM:llä on suuri kysyntä.
Vuonna 2020 suuren kaistanleveyden muistin edustamia ultrakaistanleveysratkaisuja (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) alkoi vähitellen ilmaantua.Vuoden 2023 jälkeen ChatGPT:n edustama generatiivisen tekoälymarkkinoiden hullu laajentuminen on lisännyt tekoälypalvelimien kysyntää nopeasti, mutta johtanut myös huipputuotteiden, kuten HBM3:n, myynnin kasvuun.
Omdian tutkimus osoittaa, että vuosina 2023–2027 HBM-markkinoiden liikevaihdon vuotuisen kasvuvauhdin odotetaan nousevan 52 %, ja sen osuuden DRAM-markkinoiden liikevaihdosta odotetaan kasvavan 10 %:sta vuonna 2023 lähes 20 %:iin vuonna 2027. HBM3:n hinta on noin 5-6 kertaa tavallisten DRAM-sirujen hinta.
2.4 Satelliittiviestintä
Tavallisille käyttäjille tämä toiminto on valinnainen, mutta ihmisille, jotka rakastavat extreme-urheilua tai työskentelevät ankarissa olosuhteissa, kuten autiomaassa, tämä tekniikka on erittäin käytännöllinen ja jopa "hengenpelastava".Satelliittiviestinnästä on tulossa matkapuhelinvalmistajien seuraava taistelukenttä.
Postitusaika: 02.01.2024