IC-sirun vikojen analyysi

IC-sirun vikaanalyysi,ICintegroidut sirupiirit eivät voi välttää epäonnistumisia kehitys-, tuotanto- ja käyttöprosessissa.Ihmisten tuotteiden laatu- ja luotettavuusvaatimusten parantuessa vian analysointityöstä tulee yhä tärkeämpää.Siruvika-analyysin avulla suunnittelijoiden IC-siru voi löytää suunnitteluvirheitä, teknisten parametrien epäjohdonmukaisuuksia, virheellistä suunnittelua ja toimintaa jne. Vikaanalyysin merkitys ilmenee pääasiassa:

Yksityiskohtaisesti tärkein merkitysICsiruvika-analyysi on esitetty seuraavissa asioissa:

1. Vikaanalyysi on tärkeä keino ja menetelmä IC-sirujen vikamekanismin määrittämiseksi.

2. Vikaanalyysi tarjoaa tarvittavat tiedot tehokkaaseen vian diagnosointiin.

3. Vikaanalyysi tarjoaa suunnitteluinsinööreille jatkuvaa sirusuunnittelun parantamista ja parantamista vastaamaan suunnitteluspesifikaatioiden tarpeita.

4. Vikaanalyysillä voidaan arvioida eri testausmenetelmien tehokkuutta, tarjota tarvittavia lisäyksiä tuotantotestaukseen sekä tarvittavia tietoja testausprosessin optimointiin ja todentamiseen.

Vikaanalyysin päävaiheet ja sisältö:

◆Integroidun piirin purkaminen pakkauksesta: Kun poistat integroidun piirin, säilytä sirun toiminnan eheys, huolla suulake, bondpads, bondwires ja jopa lyijykehys ja valmistaudu seuraavaan sirun mitätöintianalyysikokeeseen.

◆SEM-skannauspeili/EDX-koostumusanalyysi: materiaalirakenteen analyysi/vikojen havainnointi, tavanomainen elementtikoostumuksen mikroalueanalyysi, koostumuksen koon oikea mittaus jne.

◆Anturitesti: Sähkösignaali laitteen sisälläICsaadaan nopeasti ja helposti mikrosondin kautta.Laser: Mikrolaseria käytetään sirun tai langan ylemmän tietyn alueen leikkaamiseen.

◆EMMI-tunnistus: EMMI-valon mikroskooppi on erittäin tehokas vian analysointityökalu, joka tarjoaa erittäin herkän ja rikkomattoman vianpaikannusmenetelmän.Se voi havaita ja paikantaa erittäin heikon luminesenssin (näkyvä ja lähi-infrapuna) ja siepata eri komponenttien vioista ja poikkeavuuksista aiheutuvia vuotovirtoja.

◆OBIRCH-sovellus (lasersäteen aiheuttama impedanssin arvon muutostesti): OBIRCHia käytetään usein korkea- ja matalaimpedanssianalyysiin sisällä ICsirut ja linjavuotopolun analyysi.OBIRCH-menetelmällä voidaan tehokkaasti paikantaa piirien viat, kuten reiät linjoissa, reiät läpimenevien reikien alla ja suuren resistanssin alueet läpimenevien reikien pohjassa.Myöhemmät lisäykset.

◆ LCD-näytön kuuman pisteen tunnistus: Käytä LCD-näyttöä molekyylien järjestelyn ja uudelleenjärjestelyn havaitsemiseen IC:n vuotokohdassa ja näytä täplän muotoinen kuva, joka eroaa muista mikroskoopin alla olevista alueista löytääksesi vuotokohdan (vikapiste suurempi kuin 10mA), mikä vaivaa suunnittelijaa varsinaisessa analyysissä.Kiinteän pisteen/ei-kiinteän pisteen sirun hionta: poista LCD-ohjainsirun tyynyyn istutetut kultakuopat, jotta tyyny on täysin vahingoittumaton, mikä edistää myöhempää analysointia ja uudelleensidontaa.

◆Röntgenin rikkomaton testaus: Tunnista erilaisia ​​vikoja ICsirupakkauksissa, kuten kuoriutuminen, halkeaminen, aukot, johdotuksen eheys, PCB:ssä voi olla valmistusprosessissa joitain vikoja, kuten huono kohdistus tai siltaus, avoin virtapiiri, oikosulku tai poikkeavuus. Vikoja liitoksissa, pakkauksissa olevien juotospallojen eheys.

◆SAM (SAT) ultraäänivirheiden havaitseminen voi havaita vaurioittamaton rakenneICsirupakkaus, ja tunnistaa tehokkaasti erilaisia ​​kosteuden ja lämpöenergian aiheuttamia vaurioita, kuten O kiekkojen pinnan delaminaatio, O juotospallot, kiekot tai täyteaineet Pakkausmateriaalissa on aukkoja, pakkausmateriaalin sisällä olevia huokosia, erilaisia ​​reikiä, kuten kiekkojen liimauspinnat , juotospallot, täyteaineet jne.