Yole Group ja ATREG tarkastelevat tänään maailmanlaajuisen puolijohdeteollisuuden tämänhetkistä omaisuutta ja keskustelevat siitä, kuinka suurten toimijoiden on investoitava toimitusketjunsa ja sirukapasiteetin turvaamiseksi.
Viimeisten viiden vuoden aikana sirujen valmistusteollisuudessa on tapahtunut merkittäviä muutoksia, kuten Intel menetti kruunun kahdelle suhteellisen uudelle kilpailijalle, Samsungille ja TSMC:lle.Intelligence-pääanalyytikko Pierre Camboulla oli tilaisuus keskustella globaalin puolijohdeteollisuuden nykytilasta ja sen kehityksestä.
He käsittelivät laajassa keskustelussa markkinoita ja sen kasvunäkymiä sekä globaalia ekosysteemiä ja sitä, miten yritykset voivat optimoida tarjontaa.Korostetaan alan viimeisimpien investointien ja alan johtavien toimijoiden strategioiden analysointia sekä keskustelua siitä, miten puolijohdeyritykset vahvistavat globaaleja toimitusketjujaan.
Globaali investointi
Maailmanlaajuiset puolijohdemarkkinat kasvavat 850 miljardin dollarin arvosta vuonna 2021 913 miljardiin dollariin vuonna 2022.
Yhdysvallat säilyttää 41 prosentin markkinaosuuden；
Taiwan, Kiina, kasvu 15 prosentista vuonna 2021 17 prosenttiin vuonna 2022；
Etelä-Korean osuus laskee 17 prosentista vuonna 2021 13 prosenttiin vuonna 2022；
Japani ja Eurooppa pysyvät ennallaan - vastaavasti 11 % ja 9 %；
Manner-Kiinan osuus kasvaa 4 prosentista vuonna 2021 5 prosenttiin vuonna 2022.
Puolijohdelaitteiden markkinat kasvavat 555 miljardista Yhdysvaltain dollarista vuonna 2021 573 miljardiin dollariin vuonna 2022.
Yhdysvaltain markkinaosuus kasvaa 51 prosentista vuonna 2021 53 prosenttiin vuonna 2022;
Etelä-Korean 22 prosentista vuonna 2021 18 prosenttiin vuonna 2022;
Japanin markkinaosuus kasvaa 8 prosentista vuonna 2021 9 prosenttiin vuonna 2022;
Manner-Kiinan osuus 5 prosentista vuonna 2021 6 prosenttiin vuonna 2022;
Taiwan ja Eurooppa pysyvät ennallaan 5 prosentissa ja 9 prosentissa.
Yhdysvaltojen puolijohdevalmistajien markkinaosuuden kasvu on kuitenkin hidastamassa arvonlisäystä, ja maailmanlaajuinen arvonlisäys putoaa 32 prosenttiin vuoteen 2022 mennessä. Samaan aikaan Manner-Kiina on asettanut 143 miljardin Yhdysvaltain dollarin kasvusuunnitelmia vuoteen 2025 mennessä.
Yhdysvaltain ja EU:n SIPS-laki
Elokuussa 2022 hyväksytty US Chip and Science Act -laki antaisi 53 miljardia dollaria erityisesti puolijohteisiin kotimaisen tutkimuksen ja valmistuksen edistämiseksi.
Viimeisin Euroopan unionin (EU) CHIPS-laki, josta äänestettiin huhtikuussa 2023, tarjoaa 47 miljardin dollarin rahoituksen, mikä yhdistettynä Yhdysvaltojen myöntämään rahoitukseen voisi tarjota 100 miljardin dollarin transatlanttisen ohjelman, 53/47 % USA/EU.
Viimeisten kahden vuoden aikana siruvalmistajat ympäri maailmaa ovat tehneet ennätyksellisiä investointiilmoituksia houkutellakseen CHIPS Act -rahoitusta.Suhteellisen uusi yhdysvaltalainen Wolfspeed on ilmoittanut 5 miljardin dollarin investoinnista 200 mm:n piikarbidi (SiC) -tehtaaseen Massinamin sydämessä lähellä Uticaa New Yorkissa, ja sen tuotanto alkaa huhtikuussa 2022. Intel, TSMC, IBM, Samsung, Micron Technology ja Texas Instruments on myös aloittanut ATREG:n mukaan aggressiivisena fab-laajennuksen pyrkiessään saamaan siivua Yhdysvaltain chippirahoituspiirakasta.
Yhdysvaltalaisten yritysten osuus maan puolijohdeinvestoinneista on 60 prosenttia.
Ulkomaiset suorat sijoitukset (DFI) muodostavat loput, sanoi Pierre Kambou, Yole Intelligencen pääanalyytikko.TSMC:n 40 miljardin dollarin investointi upeaan rakentamiseen Arizonassa on yksi tärkeimmistä, ja seuraavaksi tulevat Samsung (25 miljardia dollaria), SK Hynix (15 miljardia dollaria), NXP (2,6 miljardia dollaria), Bosch (1,5 miljardia dollaria) ja X-Fab (200 miljoonaa dollaria). .
Yhdysvaltain hallitus ei aio rahoittaa koko hanketta, mutta myöntää avustuksen, joka on 5–15 prosenttia yrityksen hankkeen pääomakustannuksista, ja rahoituksen ei odoteta ylittävän 35 prosenttia kustannuksista.Yritykset voivat myös hakea verohyvitystä korvatakseen 25 % hankkeen rakennuskustannuksista."Tähän mennessä 20 Yhdysvaltain osavaltiota on sitoutunut yli 210 miljardia dollaria yksityisiin investointeihin sen jälkeen, kun CHIPS-laki allekirjoitettiin laiksi", Rothrock huomautti."Ensimmäinen CHIPS-lain hakemusrahoitushaku aukeaa helmikuun 2023 lopussa hankkeille, joilla rakennetaan, laajennetaan tai modernisoidaan kaupallisia tiloja huippuluokan, nykyisen sukupolven ja kypsien solmupuolijohteiden tuotantoon, mukaan lukien etupään kiekot. tuotanto- ja taustapakkauslaitokset."
"EU:ssa Intel suunnittelee rakentavansa 20 miljardin dollarin tehtaan Magdeburgiin Saksaan ja 5 miljardin dollarin pakkaus- ja testauslaitoksen Puolaan. STMicroelectronicsin ja GlobalFoundriesin kumppanuus merkitsee myös 7 miljardin dollarin investointia uuteen tehtaaseen Ranskassa. Lisäksi TSMC, Bosch, NXP ja Infineon keskustelevat 11 miljardin dollarin kumppanuudesta."Cambou lisäsi.
IDM investoi myös Eurooppaan, ja Infineon Technologies on käynnistänyt 5 miljardin dollarin projektin Dresdenissä, Saksassa."EU-yritysten osuus on 15 prosenttia EU:n sisäisistä ilmoitetuista investoinneista. DFI:n osuus 85 prosenttia", Cambou sanoi.
Ottaen huomioon Etelä-Korean ja Taiwanin ilmoitukset Cambou totesi, että Yhdysvallat saisi 26 prosenttia kaikista puolijohdeinvestoinneista maailmanlaajuisesti ja EU 8 prosenttia. Totesi, että tämä antaa USA:lle mahdollisuuden hallita omaa toimitusketjuaan, mutta se jää EU:n tavoitteesta. hallita 20 prosenttia maailmanlaajuisesta kapasiteetista vuoteen 2030 mennessä.
Postitusaika: 09.07.2023