Uusi alkuperäinen integroitu piiripiiri IC DS90UB928QSQX/NOPB
Tuoteominaisuudet
| TYYPPI | KUVAUS |
| Kategoria | Integroidut piirit (ICs)Käyttöliittymä - sarjoittajat, sarjoittajat |
| Mfr | Texas Instruments |
| Sarja | Autot, AEC-Q100 |
| Paketti | Tape & Reel (TR)Leikkaa nauha (CT) Digi-Reel® |
| Osan tila | Aktiivinen |
| Toiminto | Deserialisoija |
| Datanopeus | 2,975 Gbps |
| Syötteen tyyppi | FPD-Link III, LVDS |
| Lähtötyyppi | LVDS |
| Tulojen määrä | 1 |
| Lähtöjen määrä | 13 |
| Jännite - Syöttö | 3V ~ 3,6V |
| Käyttölämpötila | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Asennustyyppi | Pinta-asennus |
| Paketti / kotelo | 48-WFQFN Suojattu alusta |
| Toimittajan laitepaketti | 48-WQFN (7x7) |
| Perustuotenumero | DS90UB928 |
Kiekkojen valmistus
Sirun alkuperäinen materiaali on hiekkaa, joka on tieteen ja tekniikan taikuutta.Hiekan pääkomponentti on piidioksidi (SiO2), ja hapettunut hiekka sisältää jopa 25 prosenttia piitä, maankuoren toiseksi yleisintä alkuainetta ja puolijohdeteollisuuden perustaa.
Hiekkasulatusta ja monivaiheista puhdistusta ja puhdistusta voidaan käyttää erittäin puhtaan polypiin, eli elektroniluokan piin, puolijohteiden valmistukseen, miljoonassa piiatomissa on keskimäärin vain yksi epäpuhtausatomi.Kuten kaikki tiedätte, 24 karaatin kulta on 99,998 % puhdasta, mutta ei niin puhdasta kuin elektroninen pii.
Erittäin puhdasta polypiitä yksikideuunissa vetämällä, voit saada lähes sylinterimäisen yksikidepiiharkon, paino noin 100 kg, piin puhtaus jopa 99,9999%.Kiekkoa kutsutaan Waferiksi, jota käytetään yleensä sirujen valmistukseen leikkaamalla yksikidepiiharkot vaakasuunnassa pyöreiksi yksittäispiikiekoiksi.
Yksikiteinen pii on sähköisiltä ja mekaanisilta ominaisuuksiltaan parempi kuin monikiteinen pii, joten puolijohteiden valmistus perustuu monokiteiseen piin perusmateriaalina.
Esimerkki elämästä voi auttaa sinua ymmärtämään monikiteistä piitä ja yksikiteistä piitä.Rock candy meidän olisi pitänyt nähdä, lapsuus usein syödä kuin neliön jääkuutioita kuten rock candy, itse asiassa, on yksikidekivi rock karkkia.Vastaavaa monikiteistä kivikaramellia, yleensä epäsäännöllisen muotoista, käytetään perinteisessä kiinalaisessa lääketieteessä tai keitossa, joka kostuttaa keuhkoja ja lievittää yskää.
Saman materiaalin kidejärjestelyn rakenne on erilainen, sen suorituskyky ja käyttö ovat erilaisia, jopa ilmeinen ero.
Puolijohdevalmistajat, tehtaat, jotka eivät normaalisti tuota kiekkoja, vaan vain siirtävät kiekkoja, ostavat kiekkoja suoraan kiekkojen toimittajilta.
Kiekkojen valmistuksessa on kyse suunniteltujen piirien (kutsutaan maskeista) asettamisesta kiekkoille.
Ensin meidän on levitettävä fotoresisti tasaisesti kiekon pinnalle.Tämän prosessin aikana meidän on pidettävä kiekko pyörimässä, jotta fotoresisti voidaan levittää hyvin ohueksi ja tasaiseksi.Fotoresistikerros altistetaan sitten ultraviolettivalolle (UV) maskin läpi ja siitä tulee liukoinen.
Maskiin on painettu valmiiksi suunniteltu piirikuvio, jonka läpi ultraviolettivalo paistaa fotoresistikerrokseen muodostaen piirikuvion jokaisen kerroksen.Tyypillisesti kiekkoon saatava piirikuvio on neljäsosa maskiin saadusta kuviosta.
Lopputulos on hieman samanlainen.Fotolitografia ottaa suunnittelun piirit ja toteuttaa sen kiekolle, jolloin syntyy siru, aivan kuten valokuva ottaa kuvan ja toteuttaa sen, miltä aito näyttää filmillä.
Fotolitografia on yksi tärkeimmistä sirujen valmistuksen prosesseista.Fotolitografian avulla voimme asettaa suunnitellun piirin kiekolle ja toistaa tämän prosessin luodaksemme useita identtisiä piirejä kiekolle, joista jokainen on erillinen siru, jota kutsutaan die.Varsinainen sirujen valmistusprosessi on paljon monimutkaisempi, ja se sisältää yleensä satoja vaiheita.Puolijohteet ovat siis valmistuksen kruunu.
Sirujen valmistusprosessin ymmärtäminen on erittäin tärkeää puolijohdevalmistukseen liittyvissä tehtävissä, erityisesti FAB-tehtaiden teknikoille tai massatuotantotehtäville, kuten tuoteinsinöörille ja testiinsinöörille sirujen tutkimus- ja kehitystiimeissä.
