Uusi ja alkuperäinen EP4CGX150DF31I7N Integroitu piiri

Tuoteominaisuudet

Asiakirjat & Media

Ympäristö- ja vientiluokitukset

Altera Cyclone® IV FPGA:t laajentavat Cyclone FPGA -sarjan johtajuutta tarjoamalla markkinoiden edullisimmat ja pienitehoiset FPGA:t, nyt lähetin-vastaanotinversiolla.Cyclone IV -laitteet on suunnattu suuritehoisiin, kustannusherkkään sovelluksiin, mikä mahdollistaa järjestelmien suunnittelijoiden täyttävän kasvavat kaistanleveysvaatimukset ja alentaa kustannuksia.Cyclone IV -laitteet tarjoavat teho- ja kustannussäästöjä suorituskyvystä tinkimättä sekä edullisen integroidun lähetinvastaanotinvaihtoehdon. Ne sopivat ihanteellisesti edullisiin pienimuotoisiin sovelluksiin langattomassa, langallisessa, yleisradio-, teollisuus-, kuluttaja- ja viestintäteollisuudessa. .Altera Cyclone IV -laiteperhe, joka perustuu optimoituun vähätehoiseen prosessiin, tarjoaa kaksi versiota.Cyclone IV E tarjoaa pienimmän tehon ja korkean toiminnallisuuden alhaisin kustannuksin.Cyclone IV GX tarjoaa alhaisimman tehon ja edullisimmat FPGA:t 3,125 Gbps lähetin-vastaanottimilla.

Cyclone®-perheen FPGA:t

Intel Cyclone® Family FPGA:t on suunniteltu täyttämään vähän virtaa kuluttavat ja kustannusherkät suunnittelutarpeesi, jotta pääset markkinoille nopeammin.Jokainen Cyclone FPGA:iden sukupolvi ratkaisee tekniset haasteet, jotka liittyvät lisääntyneeseen integraatioon, lisääntyneeseen suorituskykyyn, pienempään tehoon ja nopeampaan markkinoille tuloon, samalla kun se täyttää kustannusherkät vaatimukset.Intel Cyclone V FPGA:t tarjoavat markkinoiden alhaisimmat järjestelmäkustannukset ja pienitehoiset FPGA-ratkaisut sovelluksiin teollisuus-, langattomilla, langallisilla, yleisradio- ja kuluttajamarkkinoilla.Perhe integroi lukuisia kovia immateriaalioikeuksia (IP) -lohkoja, jotta voit tehdä enemmän pienemmillä järjestelmän kokonaiskustannuksilla ja suunnitteluajalla.Cyclone V -perheen SoC FPGA:t tarjoavat ainutlaatuisia innovaatioita, kuten kovaprosessorijärjestelmän (HPS), joka on keskittynyt kaksiytimiseen ARM® Cortex™-A9 MPCore™ -prosessoriin, jossa on runsaasti kovia oheislaitteita, jotka vähentävät järjestelmän tehoa, järjestelmän kustannuksia, ja laudan koko.Intel Cyclone IV FPGA:t ovat edullisimmat, pienitehoiset FPGA:t, nyt lähetin-vastaanotinversiolla.Cyclone IV FPGA -perhe on suunnattu suuriin, kustannusherkkään sovelluksiin, mikä mahdollistaa kasvavien kaistanleveysvaatimusten täyttämisen ja alentaa kustannuksia.Intel Cyclone III FPGA:t tarjoavat ennennäkemättömän yhdistelmän alhaisia ​​kustannuksia, korkeaa toiminnallisuutta ja tehon optimointia kilpailuetusi maksimoimiseksi.Cyclone III FPGA -perhe on valmistettu Taiwan Semiconductor Manufacturing Companyn vähätehoisella prosessitekniikalla, joka tuottaa alhaisen virrankulutuksen hintaan, joka kilpailee ASIC:ien kanssa.Intel Cyclone II FPGA:t on rakennettu alusta alkaen edullisia kustannuksia varten ja tarjoamaan asiakkaan määrittämän ominaisuussarjan suuria volyymejä ja kustannusherkkiä sovelluksia varten.Intel Cyclone II FPGA:t tarjoavat korkean suorituskyvyn ja alhaisen virrankulutuksen hintaan, joka kilpailee ASIC:ien kanssa.

Mikä on SMT?

Suurin osa kaupallisesta elektroniikasta koskee monimutkaisia ​​piirien sovittamista pieniin tiloihin.Tätä varten komponentit on asennettava suoraan piirilevylle johdotuksen sijaan.Tämä on pinta-asennustekniikka pohjimmiltaan.

Onko Pinta-asennustekniikka tärkeää?

Suurin osa nykyajan elektroniikasta valmistetaan SMT- eli pintaliitosteknologialla.SMT:tä käyttävillä laitteilla ja tuotteilla on monia etuja perinteisesti reititettyihin piireihin verrattuna;näitä laitteita kutsutaan SMD:iksi tai pinta-asennuslaitteiksi.Nämä edut ovat varmistaneet, että SMT on hallinnut piirilevymaailmaa sen suunnittelusta lähtien.

SMT:n edut

• SMT:n tärkein etu on mahdollistaa automatisoitu tuotanto ja juottaminen.Tämä säästää kustannuksia ja aikaa ja mahdollistaa myös paljon johdonmukaisemman piirin.Valmistuskustannussäästöt siirtyvät usein asiakkaalle, mikä hyödyttää kaikkia.
• Piirilevyihin tarvitsee porata vähemmän reikiä
• Kustannukset ovat alhaisemmat kuin vastaavat läpireiän osat
• Piirilevyn kummallekin puolelle voidaan sijoittaa komponentteja
• SMT-komponentit ovat paljon pienempiä
• Korkeampi komponenttitiheys
• Parempi suorituskyky tärinä- ja tärinäolosuhteissa.

SMT:n haitat

• Suuret tai voimakkaat osat eivät sovellu, ellei käytetä läpimenevää reikärakennetta.
• Manuaalinen korjaaminen voi olla erittäin vaikeaa komponenttien erittäin pienen koon vuoksi.
• SMT ei välttämättä sovellu komponenteille, joita kytketään ja irrotetaan usein.

Mitä SMT-laitteet ovat?

Pinta-asennuslaitteet tai SMD:t ovat laitteita, jotka käyttävät pinta-asennustekniikkaa.Useat käytetyt komponentit on suunniteltu erityisesti juotettaviksi suoraan levyyn sen sijaan, että ne kytkettäisiin kahden pisteen väliin, kuten läpivientireikätekniikassa.SMT-komponentteja on kolme pääluokkaa.

Passiiviset SMD:t

Suurin osa passiivisista SMD-levyistä on vastuksia tai kondensaattoreita.Näiden pakkauskoot ovat hyvin standardoituja, muilla komponenteilla, mukaan lukien kelat, kiteet ja muut, on yleensä tarkempia vaatimuksia.

Integroidut piirit

vartenlisätietoja integroiduista piireistä yleensä, lue blogimme.Erityisesti SMD:n osalta ne voivat vaihdella suuresti riippuen tarvittavasta liitettävyydestä.

Transistorit ja diodit

Transistorit ja diodit löytyvät usein pienestä muovipakkauksesta.Johdot muodostavat liitännät ja koskettavat levyä.Nämä paketit käyttävät kolmea johdinta.

SMT:n lyhyt historia

Pinta-asennustekniikka tuli laajalti käyttöön 1980-luvulla, ja sen suosio on vain kasvanut sieltä.Piirilevyjen valmistajat ymmärsivät nopeasti, että SMT-laitteet olivat paljon tehokkaampia tuottaa kuin olemassa olevat menetelmät.SMT mahdollistaa tuotannon pitkälle mekanisoinnin.Aiemmin piirilevyt olivat käyttäneet johtoja komponenttiensa liittämiseen.Nämä johdot annettiin käsin läpireiän menetelmällä.Levyn pinnassa olevien reikien läpi oli pujotettu johdot, jotka puolestaan ​​liittivät elektroniset komponentit toisiinsa.Perinteiset PCB:t tarvitsivat ihmisiä auttamaan tässä valmistuksessa.SMT poisti tämän hankalan vaiheen prosessista.Sen sijaan komponentit juotettiin levyjen pehmusteille – tästä syystä "pinta-asennus".

SMT tarttuu

Tapa, jolla SMT siirtyi koneellistamiseen, merkitsi sen, että käyttö levisi nopeasti koko teollisuudelle.Tätä varten luotiin kokonaan uusi komponenttisarja.Nämä ovat usein pienempiä kuin läpimenevät kollegansa.SMD:llä oli paljon suurempi pin-määrä.Yleensä SMT:t ovat myös paljon kompaktimpia kuin läpireikäiset piirilevyt, mikä mahdollistaa alhaisemmat kuljetuskustannukset.Kaiken kaikkiaan laitteet ovat yksinkertaisesti paljon tehokkaampia ja taloudellisempia.Ne pystyvät saavuttamaan teknisiä edistysaskeleita, joita ei olisi voitu kuvitella käyttämällä läpimenevää reikää.

Käytössä 2017

Pinta-asennuskokoonpanolla on lähes täydellinen ylivalta piirilevyjen luontiprosessissa.Sen lisäksi, että ne ovat tehokkaampia tuottaa ja pienempiä kuljettaa, nämä pienet laitteet ovat myös erittäin tehokkaita.On helppo nähdä, miksi piirilevyjen tuotanto on siirtynyt langallisen läpireiän menetelmästä.