order_bg

Tuotteet

Kuuma tarjous Ic-siru (Electronic Components IC Semiconductor siru) XAZU3EG-1SFVC784I

Lyhyt kuvaus:


Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tuoteominaisuudet

TYYPPI KUVAUS

VALITSE

Kategoria Integroidut piirit (ICs)

Upotettu

System On Chip (SoC)

 

 

 

Mfr AMD Xilinx

 

Sarja Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

Paketti Tarjotin

 

Tuotteen tila Aktiivinen

 

Arkkitehtuuri MPU, FPGA

 

Ydinprosessori Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ ja CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ja CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

 

Salaman koko -

 

RAM-muistin koko 1,8 Mt

 

Oheislaitteet DMA, WDT

 

Yhteydet CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

 

Nopeus 500 MHz, 1,2 GHz

 

Ensisijaiset attribuutit Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ logiikkasoluja

 

Käyttölämpötila -40°C ~ 100°C (TJ)

 

Paketti / kotelo 784-BFBGA, FCBGA

 

Toimittajan laitepaketti 784-FCBGA (23×23)

 

I/O:n määrä 128

 

Perustuotenumero XAZU3

 

Ilmoita tuotetietovirheestä

Näytä samanlaiset

Asiakirjat & Media

RESURSSIN TYYPPI LINKKI
Tietolomakkeet XA Zynq UltraScale+ MPSoC yleiskatsaus
Ympäristötiedot Xilinx REACH211 -sertifikaatti

Xilinx RoHS -sertifikaatti

HTML Datasheet XA Zynq UltraScale+ MPSoC yleiskatsaus
EDA mallit XAZU3EG-1SFVC784I, Ultra Librarian

Ympäristö- ja vientiluokitukset

ATTRIBUUTI KUVAUS
RoHS-tila ROHS3-yhteensopiva
Kosteusherkkyystaso (MSL) 3 (168 tuntia)
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

järjestelmä sirulla(SoC)

Ajärjestelmä sirullataijärjestelmä sirulla(SoC) onintegroitu virtapiirijoka integroi useimmat tai kaikki tietokoneen tai muun komponentitelektroninen järjestelmä.Nämä komponentit sisältävät lähes aina aprosessori(PROSESSORI),muistirajapinnat, on-chiptulo/lähtölaitteet,tulo/lähtökäyttöliittymät jatoissijainen tallennustilarajapinnat, usein muiden komponenttien, kuten esimradiomodeemitja agrafiikan prosessointiyksikkö(GPU) – kaikki yhdelläsubstraattitai mikrosiru.[1]Se voi sisältäädigitaalinen,analoginen,sekoitettu signaali, ja useinradiotaajuutta signaalinkäsittelytoimintoja (muuten sitä pidetään vain sovellusprosessorina).

Tehokkaammat SoC:t yhdistetään usein erillisen ja fyysisesti erillisen muistin ja toissijaisen tallennustilan kanssa (esim.LPDDRjaeUFStaieMMC, vastaavasti) sirut, jotka voidaan kerrostaa SoC:n päälle ns. apaketti pakkauksessa(PoP) -kokoonpano tai sijoitettava lähelle SoC:tä.Lisäksi SoC:t voivat käyttää erillistä langatonta yhteyttämodeemit.[2]

SoC:t poikkeavat tavallisesta perinteisestäemolevy-perustuuPC arkkitehtuuri, joka erottaa komponentit toiminnan perusteella ja yhdistää ne keskitetyn liitäntäpiirilevyn kautta.[nb 1]Kun emolevy sisältää ja yhdistää irrotettavia tai vaihdettavia komponentteja, SoC:t integroivat kaikki nämä komponentit yhdeksi integroiduksi piiriksi.SoC tyypillisesti integroi suorittimen, grafiikan ja muistiliitännät,[nb 2]toissijainen tallennustila ja USB-liitäntä,[nb 3] satunnainen pääsyjaLue ainoastaan muistojaja toisiomuisti ja/tai niiden ohjaimet yhdellä piirilevyllä, kun taas emolevy yhdistäisi nämä moduuliterilliset komponentittailaajennuskortit.

SoC integroi amikro-ohjain,mikroprosessoritai ehkä useita prosessoriytimiä oheislaitteineen, kuten aGPU,Wi-Fijamatkapuhelinverkkoradiomodeemit ja/tai yksi tai useampirinnakkaisprosessorit.Samalla tavalla kuin mikro-ohjain integroi mikroprosessorin oheispiireillä ja muistilla, SoC voidaan nähdä integroivana mikro-ohjaimena vieläkin edistyneemmälläoheislaitteet.Katso yleiskatsaus järjestelmäkomponenttien integroimiseen, katsojärjestelmäintegraatio.

Tiukemmin integroidut tietokonejärjestelmäsuunnittelut paranevatesitysja vähentäätehon kulutusyhtä hyvin kuinpuolijohdemuottikuin monisiruiset mallit, joissa on vastaavat toiminnot.Tämä tapahtuu vähennyksen kustannuksellavaihdettavuuskomponenteista.Määritelmän mukaan SoC-mallit ovat täysin tai lähes täysin integroituja eri komponenttien keskenmoduulit.Näistä syistä on ollut yleinen suuntaus kohti tiiviimpää komponenttien integrointiatietokonelaitteistoteollisuus, osittain johtuen SoC:iden vaikutuksesta ja mobiili- ja sulautettujen tietokoneiden markkinoilta opituista kokemuksista.SoC:t voidaan nähdä osana suurempaa suuntausta kohtisulautettu tietotekniikkajalaitteistokiihdytystä.

SoC:t ovat hyvin yleisiämobiili tietotekniikka(kuten sisäänälypuhelimetjatablettitietokoneet) jareunalaskentamarkkinoilla.[3][4]Niitä käytetään myös yleisestisisällytetty järjestelmäkuten WiFi-reitittimet jaEsineiden internet.

Tyypit

Yleisesti ottaen on olemassa kolme erotettavissa olevaa SoC-tyyppiä:

Sovellukset[muokata]

SoC:ita voidaan soveltaa mihin tahansa laskentatehtävään.Niitä käytetään kuitenkin tyypillisesti mobiililaitteissa, kuten tableteissa, älypuhelimissa, älykelloissa ja netbookeissa sekäsisällytetty järjestelmäja sovelluksissa, joissa aiemminmikro-ohjaimetkäytettäisiin.

Sisällytetty järjestelmä[muokata]

Kun aiemmin voitiin käyttää vain mikro-ohjaimia, SoC:t ovat nousemassa näkyville sulautettujen järjestelmien markkinoilla.Tiukempi järjestelmäintegraatio tarjoaa paremman luotettavuuden jakeskimääräinen aika epäonnistumisen välillä, ja SoC:t tarjoavat kehittyneempiä toimintoja ja laskentatehoa kuin mikro-ohjaimet.[5]Sovellukset sisältävätAI-kiihtyvyys, upotettukonenäkö,[6] tiedonkeruu,telemetriaa,vektorikäsittelyjaambient-äly.Usein sulautetut SoC:t kohdistuvatEsineiden internet,teollinen esineiden internetjareunalaskentamarkkinoilla.

Mobiilitietokone[muokata]

Mobiilitietokoneperustuvat SoC:t niputtavat aina prosessorit, muistit ja piirinvälimuistit,langaton verkkokykyjä ja useindigitaalikameralaitteisto ja laiteohjelmisto.Muistikoon kasvaessa huippuluokan SoC:issa ei usein ole muistia ja flash-tallennustilaa, vaan sen sijaan muisti jaFlash-muistisijoitetaan viereen tai yläpuolelle (paketti pakkauksessa), SoC.[7]Joitakin esimerkkejä mobiilin tietojenkäsittelyn SoC:ista ovat:


  • Edellinen:
  • Seuraava:

  • Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille